英特尔b365 Express芯片组发布于22nm

关于英特尔及其减轻14nm超负荷生产线以提高生产能力的报道很多。 也有报道称，英特尔计划重新制造22nm芯片，而新的英特尔B365 Express芯片组已经证实了这一点。

Intel B365 Express，最新的22nm芯片组

英特尔B365 Express是一种新的主​​板芯片组 ，已作为其B360 Express和H370 Express芯片组的中间版本发布。 该型号的特征是使用22 nm HKMG +硅制造节点制造的 ，从而释放了该公司处理器的14 nm ++制造能力。 尽管如此， 芯片组的TDP仍保持在6瓦不变 。 与Intel B360相比，Intel B365 Express具有几个增减功能。 首先，它具有更大的PCI-Express复合体，具有20条3.0通道，使其与H370 Express相当 。 B360仅具有12条PCIe通道。 这意味着B365主板将具有附加的M.2和U.2连接。

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根据ARK规范页面， 此Intel B365 Express芯片组完全缺乏内置的10 Gbps USB 3.1 Gen 2连接能力 。 该芯片组也失去了最新一代的集成无线AC 。 所有这些都表明B365 Express可能是经过重新设计的Z170，且CPU超频被阻止。 在B360使用ME版本12的同时，B365使用较旧的ME版本11的事实增加了这一理论的可信度。 与H310C一样，B365可能包括对Windows 7的平台支持。

很快就可以看到第一批配备Intel B365 Express的主板。