微软的hololens 2眼镜将使用骁龙850 soc
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我们知道微软正在开发新的HoloLens增强现实眼镜(或全息眼镜)。 今年有一个特别的谣言,告诉我们该设备将使用高通公司的Snapdragon XR1芯片,但看起来不会发生。
微软的HoloLens 2将成为带有Snapdragon 850 SoC的“始终连接”设备
尽管微软继续押注高通SoC,但它不会是Snapdragon XR1 ,而是Snapdragon 850 ,它已经为某些“始终连接”的设备供电,例如Lenovo Yoga C630和Samsung Galaxy Book2 。
高通公司上周刚刚宣布了其下一代PC 芯片组Snapdragon 8cx ,但微软将放弃它。 HoloLens严重依赖其全息处理单元(HPU)。 这些最新一代的增强现实眼镜实际上使用了Intel Atom。 现在,下一个HoloLens将是所谓的“始终连接的PC”。 Snapdragon 850不仅会利用ARM的“即时启动”功能,而且还具有内置的Snapdragon X20 4G LTE调制解调器,能够以1.2Gbps的速度下载。 尽管Neowin的消息来源指出,由于天线的限制,增强现实眼镜很难达到这些速度。
HoloLens当前在商业上具有重要用途,并且4G LTE在此领域得到了广泛使用,因为它比公共Wi-Fi更安全,并允许用户始终连接到Internet,从而可以更轻松地工作。
在今年的Build活动上,微软宣布了Azure的 “ Kinect项目” ,称该传感器是下一个HoloLens中使用的传感器。 有了它, Snapdragon 850和带有AI协处理器的HPU ,似乎很清楚下一代HoloLens 2将会是什么样。
Neowin字体台积电将于2015年生产20nm的AMD和Nvidia SOC
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当Tegra K1和Mullins / Beema的继任者到来时,TSMC将于2015年开始为AMD和Nvidia制造20nm SoC。
微软的Hololens 2将使用高通的新xr1芯片
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微软正在准备其HoloLens混合现实眼镜的新版本。 每个人都在谈论HoloLens 2何时到达,价格多少...
微软的Hololens 2将于2019年MWC亮相
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Microsoft HoloLens 2将在MWC 2019上亮相。了解有关此设备在市场上上市的更多信息。