由于巨大的需求，硅晶圆将在2025年之前供不应求

硅晶片制造商无法满足当今的所有需求，这种材料将一直供不应求，直到2025年

IC材料分销商Topco Scientific的总裁CH Kuo告诉Digitimes，由于对这类物联网产品的爆炸性需求，半导体行业至少在2020年之前会有良好的业务前景。和智能汽车 。

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下一代自动驾驶汽车将使用40多个CMOS图像传感器，每辆汽车的不少于10, 000 CI ，是当前型号的100倍。所有这些将增加对汽车MOSFET和功率模块的需求，以提供所有组件 。如此高的需求将使这种类型的产品的制造商rub之以鼻，因为他们有一个千载难逢的机会在短时间内赚很多钱。

台湾主要的芯片制造商已经在努力提高生产能力并满足未来的高需求 ，尽管所有这些都将与硅晶片的可用性有关，硅晶片是我们所知道的所有计算的基础。

硅硅晶片可用性的下降将推高所有计算机组件的价格，今天对于大多数计算机组件而言 ，它们已经非常昂贵。直到2025年，硅晶片的短缺才有望消除。

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