带有intel b365芯片组的主板将于1月16日首次亮相

去年9月，英特尔发布了H310C芯片组，该芯片组将H310芯片的制造工艺从22nm减少到14nm。 不久之后， 英特尔宣布将发布“新” B365芯片组，它是B360的改进版本。

采用22纳米制程的英特尔B365主板将于1月16日首次亮相

根据来自亚洲的最新消息， 第一批基于B365芯片组的主板将于1月16日首次亮相 ，支持第8代和第9代Intel Core处理器。 有趣的是，新的芯片组将像B360一样在22nm而不是14nm中制造，再次显示出Intel在其14nm生产链中存在的问题，由于10nm延迟而完全饱和。

英特尔B365与B360

在比较表中，我们可以看到Intel B365芯片组与B360的对比，其中新的B365芯片组似乎与“旧的” H270芯片组有一些相似之处 ，它具有16个PCIe 3.0线，8个USB 3.0端口，最多支持6个端口SATA和相同的RAID配置。

与B360芯片组的区别可以从PCIe线路的最大数量（在B365中达到20），最大14个USB端口以及配置RAID的可能性中看出。 如果将丢失WiFi连接，那么不幸的是， 英特尔似乎决定在此芯片上不使用Wireless-AC MAC。

预计带有B365（LGA 1151）芯片组的主板将慢慢取代市场上带有B360的主板。 我们会及时通知您。

PCPOP字体