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5nm tsmc的密度比7nm高80％
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首批7nm处理器和图形卡于今年才开始生产，但台积电已经为下一步工作做好了准备，即5nm 。 这些新的5nm节点将从2020年开始大规模使用，并承诺其密度将比现在的7nm高出80％。
台积电已经为2020年准备好了5纳米节点
AMD是首批在其下一个产品中采用 7nm 节点的公司之一，例如Ryzen 3000 （Zen）处理器，新的EPYC'Rome'系列或基于Navi的图形卡。 此外，他们已经拥有使用该节点的第一张图形卡Radeon VII。
据估计， TSMC的5nm节点将比7nm Ryzen芯片多80％的晶体管 。 一个非常重要的飞跃，它将导致更高的性能和更低的功耗。
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魏在台积电第一季度收益会议上说： “具有最好的密度性能，功率和最好的晶体管技术， 我们希望今天使用7nm的大多数客户采用5nm。 ”
台积电还准备了一个6nm的节点，但是从7nm跃升不会那么令人讨厌，我们谈论的是6N的密度比7N高出18％。
我们知道Zen 2将于今年推出，并且将于2020年出现的Zen 3设计将使用台积电的7nm +兼容设计。 但是随着明年年底6nm的到来，我们可以看到2021年初Zen 4处理器出现在6nm节点上，或者直接跃升到5nm。
