英特尔300芯片组将配备USB 3.1 Gen2和Wi

2016年11月，接近一些主板制造商的各种消息来源指出，英特尔计划将Wi-Fi和USB 3.1 Gen2连接集成到即将推出的英特尔300（Cannon Lake）芯片组中。

现在，英特尔自己创建的一张幻灯片再次确认了这些报告，并显示这些处理器将在今年下半年推出，并支持这种类型的连接。

带有USB 3.1 Gen2连接和Wi-Fi“ Wave 2”的英特尔300“ Cannon Lake”

下表是与Cannon Lake处理器和英特尔第七代200“ Kaby Lake”芯片组相比的新信息。

图片：Benchlife

从幻灯片中可以看到，目前两个芯片组之间的唯一区别是300系列将包括USB 3.1 Gen2技术，千兆位Wi-Fi（802.11 AC）和蓝牙连接 。 为了澄清一点，负责第二代USB终止的USB标准小组重新定义了USB 3.0。

简而言之，USB 3.0当前与USB 3.1 Gen1相同，但速度为5Gbps。 同时，新的USB 3.1 Gen2通常与Type C连接和Thunderbolt 3相关联，支持高达10 Gbps的传输速度 。

除了USB 3.1 Gen2之外，新漏洞还指出， 英特尔还将整合基于Wi-Fi 802.11ac Wave2标准的组件，该组件理论上由于MU-MIMO技术而支持高达2.34Gbps的速度。

另一方面，英特尔可能会等待将802.11ad规范整合到400系列芯片组中 ，该规范将于今年晚些时候或明年年初投放市场。

英特尔300系列处理器将采用Z370，H370，H310，Q370，Q350和B350型号 ，但就像Skylake和Kaby Lake一样，Cannon Lake处理器将基于10纳米工艺，而Coffee Lakes将使用英特尔的14nm工艺 。

至于发布日期，相信英特尔将在今年下半年（可能在第四季度）推出新的英特尔Cannon Lake和Coffee Lake平台。