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低功耗英特尔Tremont CPU将增加缓存L3
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带有“ Tremont” CPU内核的英特尔下一代奔腾银“ Snow Ridge” SoC可能会首次配备L3缓存 。
低功耗英特尔“ Tremont” CPU将添加三级缓存
此细分市场中的Intel CPU内核（如“ Goldmont Plus”）仅在4内核模块中共享L2缓存。 包含3级缓存可以提高这些低功耗芯片的性能。
新的性能计数器“ MEM_LOAD_UOPS_RETIRED_L3_HIT”指示了L3高速缓存的引入，其描述清楚地提到了“ 3级高速缓存”。
引入L3缓存作为SoC LLC（最后一级缓存）可能意味着英特尔正试图通过引入L3缓存作为SoC各个组件（例如CPU内核）的“城镇广场” 来改善组件之间的通信。 ，集成显卡（iGPU）和集成芯片组。
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该公司可以使用 环形总线 互连，该 环形总线 互连在不同的组件和不同的L3缓存块上具有环形停止器。 英特尔将在其时尚的新型10nm硅制造工艺之上构建“ Snow Ridge”硅 ，该芯片有望在2020年首次亮相，其目标是网络基础设施设备。
英特尔似乎也已经使用Tremont内核为这些Pentium和Atom芯片制造了10纳米工艺，但是这个节点将需要一段时间才能上市台式电脑。
