新的Intel H270和Z270芯片组将具有更多的PCI轨道

新的英特尔Kaby Lake处理器将与新主板一起提供全面支持，这些新主板将基于新一代英特尔200芯片组 ，这些芯片组将添加最新技术，我们现在知道H270和Z270将包括更多PCI-Express系列。与Z170和H170相比。

英特尔Z270和H270新功能泄露

新的Intel 200平台将增加对新的3D XPoint内存技术的支持，该技术将出现在新的Intel Optane存储设备中 ，这是新一代的SSD，有望取代现有的基于NAND闪存的SSD。 其他好消息将与H270和Z270芯片组的PCI-Express磁道的增加有关，它们都将共有30条磁道 ，以在multiGPU配置中实现更好的性能，并且不会因使用其他设备（例如SSD）而受到损害。 M.2和Thunderbolt 3接口。

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与当前的Skylake相比， Kaby Lake 不会 在性能上有很大的提高 ，但是，当我们有一个样本进行分析并且可以为您提供第一手的结果时，看看这些比较的最终外观将是一件很有趣的事情。 回想一下，Kaby Lake还可以通过BIOS更新与当前的Intel 100系列主板兼容。

资料来源：techpowerup