Intel级联Lake处理器

我们非常危险地接近Computex 2019 ，这意味着泄漏，谣言等等。 根据 Chiphell的 消息来源，英特尔计划在明年4月推出首批Cascade Lake处理器（LGA 3647），而Cascade Lake-X （LGA 2066）将在Computex上发布。

明年四月级联湖（LGA 3647），而级联湖X（LGA 2066）

英特尔将选择采用LGA 3647插槽处理器的分阶段发布计划，首先在Computex上发布这些Cascade Lake-X芯片（2066），然后发布。 Cascade Lake-X是Kaby Lake-X的后继产品，将基于Intel的“惊人” 14nm ++节点。 14nm ++的好处是英特尔将进一步完善这一制造工艺，并且我们可以预期时钟速度会轻易超过5GHz。

LGA 2066插槽包括那些Skylake-X处理器以及旗舰级Core i9-9980XE 。 LGA 3647插座用于HEDT设备，例如Xeon W-3175X 。

新的Cascade Lake版本可能包括英特尔的巨型48核AP处理器，该处理器应该比AMD的EPYC产品至少快3.4倍。

Cascade Lake-X处理器必须与第三代Ryzen竞争 ，这一有趣的战斗将在今年年中进行。 预计新一代Intel处理器还将提供针对Spectre和Meltdown漏洞的权威解决方案，这些解决方案使这家加利福尼亚公司倍感头疼。

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