Zen 3处理器将于2020年以7nm以上的节点交付

今年将发布一系列基于Zen 2的新处理器，从流行的Ryzen和Threadripper到服务器的EPYC 。 但是， AMD已经计划跳转到Zen 3意味着什么 ，该计划定于2020年进行。

将使Zen 3栩栩如生的工艺节点将是台积电（TSMC）设计的7nm +

将使Zen 3栩栩如生的工艺节点将是台积电（TSMC）设计的7nm + ，它将进一步提高晶体管的密度，提供更高的性能。 AMD的Zen 3架构将出现在由台积电（TSMC）使用EUV技术采用先进工艺制造的各种Ryzen ， Threadripper和EPYC系列处理器中 。

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提到由于台积电7nm +工艺节点，AMD的Zen 3架构将实现晶体管密度的大幅提高。 与使用7nm节点的Zen 2 CPU不同，7nm +节点使用先进的EUV技术，该技术将在2019年第二季度投入量产。

当前有一个自定义版本的过程，称为N7 Pro，将用于即将推出的iPhone的苹果A13处理器的生产中 。 考虑到AMD正在发布其Zen 2处理器（TSMC 7nm）产品线，AMD可能希望尽快等到不上7nm EUV火车，但我们可以期待新Zen芯片的生产。 3从明年年初开始。

迁移到这个新节点将仅给AMD处理器带来好处，总晶体管密度增加20％，而能源效率提高10％。 所有这些，再加上Zen架构本身的变化和更好的内部结构，将使AMD的芯片在竞争中保持竞争力，因此，我们希望如此。

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