lpddr5，美光推出具有该存储器的首款umcp芯片

由美光设计和制造的具有LPDDR5存储器和3D NAND UFS闪存的芯片将用于中档移动设备，该设备将于2021年上市。

美光推出首款具有LPDDR5存储器的uMCP芯片

美光宣布已开发出世界上第一个uMCP芯片 ，该芯片集成了UFS存储和LPDDR5内存，从而提高了性能和整体功耗。

由于智能手机主板上的空间限制，非易失性存储和RAM尽可能靠近SoC，并尽可能堆叠。 该解决方案的优点是使组件之间的距离最小化并允许最直接的互连。

新功能是美光的工程师能够设计和构建集成了LPDDR5和UFS的uMCP多芯片模块（MCP）。 正如该行业所有分析师和制造商所言，它将安装在具有5G连接支持的中档移动设备中，它将在2021年主导市场。

美光的uMCP芯片将LPDDR5-6400存储器与多达96层 TLC类型的3D NAND闪存结合在一起（最大容量256GB）。 存储由UFS控制器管理。

访问我们关于市场上最好的高端智能手机的指南

LPDDR5和UFS存储器均使用10nm光刻工艺生产。 封装为BGA（球栅阵列）类型，可直接焊接在母板上。

该解决方案通过在单个芯片上组合RAM，存储和控制器，节省了40％的主板空间 ，而且与上一代uMCP相比，带宽提高了50％。 因此，它们都是继续制造轻薄手机的优势，并且仍然可以改善其性能和优势。

Ilsoftwaretechpowerup来源