联发科helio x30宣布在10nm finfet上

事实证明，联发科Helio X20是一款出色的移动处理器，但该中国公司再次落后于两个市场领导者高通和三星，仅落后一步。 新型联发科技Helio X30已宣布将尝试以令人印象深刻的规格和先进的制造工艺在10nm FinFET上突破最高射程。

联发科技Helio X30：新型中国顶级处理器的功能

联发科技Helio X30是中国制造商推出的新型顶级处理器，采用台积电先进的10nm FinFET工艺制造，在性能和能源效率方面均比其前身有了巨大的飞跃。 MediaTek Helio X30基于10核配置，分布在2.80 GHz的四个Cortex-A73核 + 2.20 GHz的四个Cortex-A53核 + 2.00 GHz的两个Cortex-A35核 ，这是一个复杂的配置，可让您进行管理取决于每种情况的电源需求，其能量比任何人都要好。

每个好的处理器都需要出色的图形，新的联发科技Helio X30将马里的设计放在一边，押注于更现代的PowerVR GT7400上，并能够产生166.4 GFLOP ，如果我们考虑使用移动芯片，这将是一个非常可观的数字。伴随着能量和散热的局限性。 有了这些，新的联发科芯片有望比Snapdragon 820强大30％ 。

它的规格继续支持超高分辨率屏幕以更好地适应虚拟现实，高达40百万像素的摄像机，支持8 GB 1600MHz LPDDR4 POP RAM和4G LTE Cat.12调制解调器的内存控制器（最高600 Mbps）。

首批搭载联发科技Helio X30的智能手机将于今年年底上市 。