联发科用氦气x30全力以赴

联发科不满意大多数亚洲智能手机中的设备，中国移动SoC的设计者正在准备一种新芯片，该芯片有望成为功能最强大的移动设备功率基准。

联发科技Helio X30将以 16nm FinFET制造，该设计基于由四个集群组成的设计，总共有10个内核 ，其配置如下：

• 2.5 GHz下的4个ARM Cortex-A72内核@ 2.0 GHz下的2个ARM Cortex-A72内核@ 1.5 GHz的2个ARM Cortex-A53内核@ 1.0 GHz的2个ARM Cortex-A53内核

这种类型的设计允许构建具有非常大功率的芯片， 但同时具有出色的能源效率 。 Cortex A53内核非常高效，可以处理最基本的任务，而当Cortex A72内核投入运行时，如果需要更多的“肌肉”，它们将更强大，以换取更多的能量。 它的规格由Mali-T880 GPU完成 ，支持DDR4L和eMMC 5.1内存， 4G LTE ，WiFi 802.11ac，并支持最大40兆像素的相机。

另一方面，这家中国公司还开发了Helio X22 ，这是一种频率较高的Helio X20，尚未见光。 我们提醒您Helio X20的某些特性。

• 2个2.5 GHz时的ARM Cortex-A72内核4个2.0 GHz时的ARM Cortex-A53内核4个1.4 GHz时的ARM Cortex-A53内核

毫无疑问，联发科技将在所有处理器上进行高端应用，这些处理器可以为您带来比高通及其遭受温度问题困扰的Snapdragon 810和820更令人头疼的事情。

资料来源：nextpowerup