MSI MEG X570 Godlike和MEG X570 ACE已在Computex 2019上亮相

PCIe 4.0，Wi-Fi 6和适用于Godlike的扩展卡

在游戏的这一点上，您当然已经看到了前几天与其他品牌及其盘子的新闻。但是，我们将非常简短地刷新这一新一代给我们带来的好处。

X570芯片组是先前X470的演进，后者是面向第三代AMD Ryzen的芯片组，尽管它也与第一，第二代兼容 。最重要的创新是它为新的PCIe 4.0标准提供了支持 ，该总线使PCIe 3.0的速度提高了一倍，也就是说， 每条数据线上下都有2000 MB / s的速度。此外，该芯片还有20个LANES 。

第二个新奇之处是在板上集成了Wi-Fi 6卡 ，即通过802.11ax协议运行的无线连接，它在5 GHz时的速度为2402 Mb / s 2×2，在574 Mb /随蓝牙5.0一起在2.4 GHz频段中传输。

微星MEG X570 Godlike

我们将从该AMD芯片组的品牌最佳性能板开始。从设计开始，我们已经知道MEG系列提供了最好的，在这种情况下，它是大量散布在整个板上的铝制散热器 。

我们的芯片组上有一个大的，带有强制通风和RGB照明 。可以理解到最多三个M.2插槽，并可以通过铜热管达到VRM的双散热器。后面板还包括一个带照明的保护器，以及声音区域和DIMM插槽的侧面，仅是出于美观方面的考虑。 我们在这位PCB先生身上看到了多么出色的工作。

至于基本的主板性能，我们拥有令人印象深刻的14 + 4 + 1旗舰电源阶段的VRM ，几乎没有。它包括4个支持128 GB DDR4-3800 MHz的标准 DIMM插槽和总共3个M.2 PCIe 4.0 x4插槽 ，其中2个22110和1个2280。我们仍然不知道如何管理它们的详细信息，但是我们知道其中一个他们将直接进入芯片组。

我们还具有4个PCIe 4.0 x16插槽，支持Nvidia SLI和AMD Crossfire 3-way ，它们全部用钢加固。在这里要小心，因为该板卡旁边有两个可选的扩展卡。 它是一个PCIe卡，带有两个M.2 PCIe 4.0 x4和另一个10 Gigabit / s LAN卡。

除了所有这些，我们还具有2.5G Killer芯片和另一个Intel GbE以及Intel Wireless-AX 200 Wi-Fi卡的双LAN连接，还有更多评论。声卡包括带有特殊耳机放大器的ESS DAC，可增强音频体验。在后面板上，我们惊讶地发现只有3个USB 3.1 Gen2 + 1个Type-C和2个USB 3.1 Gen1 ，与其他品牌的产品相比，确实很少。 MSI包含了一个好奇的专用高保真耳机插孔连接器 。

微星MEG X570 ACE

我们这个家族中的第二个板也是一个非常有趣的ACE。实际上， 在不了解LANES如何分布的情况下 ，我们有许多与上一个相似的东西。

外部设计在散热器方面非常相似，芯片组仍然具有活动的散热器 ， 尽管没有照明和热管贯穿整个电路板到VRM，在这种情况下为12 + 2 +1相 ，保持两个用于高级超频的8针连接器 。

PCIe 4.0 x16 插槽数减少到3 ， 支持Nvidia SLI和CrossFire 2路 。尽管如果保留4个增强型DIMM和3个M.2 PCIe 4.0 x4插槽 ，则增加一个22110和2个2280。在这种情况下，添加了两个PCIe 4.0 x1插槽 ，它们可能由芯片组管理，并且其中一个PCIe x16。

我们还具有Wi-Fi 6 连接性 ，以及具有Killer 2.5G和Intel GbE以及声卡中包含的DAC的双LAN连接 。在后面板上，似乎有3个USB 3.1 Gen2 Type-A和一个Type-C，以及2个USB 3.1 Gen1和另外2个USB 2.0。