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主板-您需要了解的所有信息

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Anonim

在这篇文章中,我们将编译每个用户应该了解的有关主板 的密钥 。 不仅要了解芯片组和购买价格,还要在主板上连接我们计算机的所有硬件和外围设备。 了解其不同的组件并知道在每种情况下如何选择它们对于成功购买至关重要。

我们已经有所有模型的指南,因此在这里我们将重点概述可以在模型中找到的内容。

内容索引

什么是主板

主板是连接计算机所有内部组件的硬件平台 。 它是一个复杂的电路,具有许多插槽 ,可通过M.2插槽中的电缆或SSD从扩展卡(例如图形卡)连接到存储单元(例如SATA硬盘驱动器)。

最重要的是,主板是计算机中流通的所有数据从一个点传输到另一点的媒介或途径 。 例如,通过PCI Express总线,CPU与图形卡共享视频信息。 同样,通过PCI通道, 芯片组或南桥将信息从硬盘驱动器发送到CPU ,CPU和RAM之间也会发生相同的情况。

主板的最终功率取决于数据线的数量,内部连接器和插槽的数量以及芯片组的功率。 我们将看到有关它们的所有信息。

主板的可用尺寸和主要用途

在市场上,我们可以找到一系列主板尺寸格式,这些格式将在很大程度上决定实用程序和安装方式。 他们将是以下。

  • ATX :这将是台式PC中最常见的尺寸,在这种情况下,会将相同的ATX类型或所谓的中间塔架插入机箱。 该板尺寸为305×244 mm ,通常可容纳7个扩展槽。 E-ATX :它将是可用的最大台式机主板,除了一些特殊尺寸(例如XL-ATX)。 它的尺寸为305 x 330毫米 ,可以有7个或更多的扩展槽。 它的广泛使用与面向AMD或Intel的X399和X299芯片组的面向工作站或台式机发烧级的计算机相对应。 许多ATX机箱都与此格式兼容 ,否则我们将不得不使用全塔式机箱。 微型ATX :这些板比ATX小, 尺寸为244 x 244 mm ,完全为正方形。 当前,由于格式较小,因为它们在空间优化方面没有很大优势,因此它们的使用受到很大限制。 它们还具有特定的机箱格式,但是它们几乎总是安装在ATX机箱上,并且它们有空间容纳4个扩展槽。 Mini ITX和Mini DTX :这种格式已经取代了以前的格式,因为它非常适合安装小型多媒体计算机甚至游戏。 ITX板的尺寸仅为170 x 170 mm ,是同类产品中使用最广泛的。 它们只有一个PCIe插槽和两个DIMM插槽 ,但是我们不应该低估它们的功能,因为其中有些令人惊讶。 在DTX侧,它们的尺寸为203 x 170mm ,稍长一些,可以容纳两个扩展槽。

我们还有其他一些无法标准化的特殊尺寸 ,例如,笔记本电脑的主板或安装新的HTPC的主板。 同样,根据制造商的不同,我们对服务器有特定的大小,通常家庭用户无法购买。

主板平台及主要制造商

当我们谈论母板所属的平台时我们仅指母板具有的插槽 。 这是连接CPU的插槽,根据处理器的代号,它可以具有不同的类型。 当前的两个平台是Intel和AMD ,它们可以分为台式机,笔记本电脑,miniPC和工作站。

当前的插座具有称为ZIF(零切入力)的连接系统,指示我们无需强制进行连接。 除此之外,我们还可以根据互连类型将其分为三种通用类型

  • PGA引脚网格阵列引脚网格阵列 。 通过直接安装在CPU上的一系列引脚进行连接。 这些插针必须插入主板的插槽中,然后通过杠杆系统将其固定。 它们允许比以下更低的连接密度。 LGA陆地栅格阵列或栅格接触阵列。 在这种情况下,连接是安装在插座中的一组引脚和CPU中的扁平触点。 将CPU放在插槽上,并用一个固定支架将IHS固定在系统上。 BGA球栅阵列球栅阵列 。 基本上,它是用于在笔记本电脑中安装处理器,将CPU永久焊接到插槽的系统。

英特尔插座

现在,我们将在此表中看到自英特尔酷睿处理器时代以来英特尔使用的所有当前和次要插槽。

插座 年份 支持CPU 联络人 资讯
LGA 1366 2008年 英特尔酷睿i7(900系列)

Intel Xeon(3500、3600、5500、5600系列)

1366 替代面向服务器的LGA 771插座
LGA 1155 2011年 英特尔i3,i5,i7 2000系列

英特尔奔腾G600和赛扬G400和G500

1155 率先支持20条PCI-E通道
LGA 1156 2009年 英特尔酷睿i7 800

英特尔酷睿i5 700和600

英特尔酷睿i3 500

英特尔至强X3400,L3400

英特尔奔腾G6000

英特尔赛扬G1000

1156 替换LGA 775插座
LGA 1150 2013年 第4代和第5代Intel Core i3,i5和i7(Haswell和Broadwell) 1150 用于第4代和第5代14nm Intel
LGA 1151 2015年至今 英特尔酷睿i3,i5,i7 6000和7000(第六代和第七代Skylake和Kaby Lake)

Intel Core i3,i5,i7 8000和9000(第8代和第9代Coffee Lake)

英特尔奔腾G和赛扬

1151 它们之间有两个不兼容的修订版,一个是第六和第七代,一个是第八和第九代。
LGA 2011 2011年 英特尔酷睿i7 3000

英特尔酷睿i7 4000

英特尔至强E5 2000/4000

英特尔至强E5-2000 / 4000 v2

2011年 Sandy Bridge-E / EP和Ivy Bridge-E / EP在PCIe 3.0中支持40条通道。 在Intel Xeon for Workstation中使用
LGA 2066 2017年至今 英特尔英特尔Skylake-X

英特尔Kaby Lake-X

2066 对于第七代Intel Workstation CPU

AMD插槽

我们将对AMD最近出现的插槽进行完全相同的操作。

插座 年份 支持CPU 联络人 资讯
PGA AM3 2009年 AMD Phenom II

AMD速龙II

AMD闪龙

941/940 它替代了AM2 +。 AM3 CPU与AM2和AM2 +兼容
PGA AM3 + 2011-2014 AMD FX赞比西河

AMD FX Vishera

AMD Phenom II

AMD速龙II

AMD闪龙

942 适用于Bulldozer架构并支持DDR3内存
PGA FM1 2011年 AMD K-10:纯色 905 用于第一代AMD APU
PGA FM2 2012年 AMD Trinity处理器 904 对于第二代APU
PGA AM4 2016年至今 AMD锐龙3、5和7第一代,第二代和第三代

AMD Athlon以及第一代和第二代Ryzen APU

1331 第一个版本与第一代和第二代Ryzen兼容,第二个版本与第二代和第三代Ryzen兼容。
LGA TR4(SP3 r2) 2017年 AMD EPYC和Ryzen Threadripper 4094 对于AMD工作站处理器

什么是芯片组,选择哪一种

在看到了我们可以在板上找到的不同插座之后,是时候讨论主板第二重要的元素,即芯片组了 。 它也是一个处理器,尽管功能不如中央处理器。 它的功能是充当CPU与将与其连接的设备或外围设备之间的通信中心 。 芯片组基本上是今天的南桥南桥 。 这些设备将是以下设备:

  • 由每个制造商的USB和其他内部或面板I / O端口确定的SATAR的SATAR Storage Drives M.2插槽

芯片组还决定了与这些外设以及与CPU本身的兼容性,因为芯片组必须通过AMD的 PCIe 3.0或4.0导轨通过前端总线或FSBFSB建立直接通信,而对于DMI 3.0总线则必须与之建立直接通信。 来自英特尔 。 这和BIOS也决定了我们可以使用的RAM及其速度,因此根据我们的需求选择正确的RAM非常重要。

与插座一样, 每个制造商都有自己的芯片组 ,因为并不是制造这些主板的品牌。

英特尔当前的芯片组

让我们看一下当今英特尔主板使用的芯片组,我们只为LGA 1151 v1(Skylake和Kaby Lake)和v2(Coffee Lake)插槽选择了最重要的芯片组

芯片组 平台平台 公车 PCIe通道 资讯
适用于第六代和第七代Intel Core处理器
B250 桌子 DMI 3.0至7.9 GB /秒 12倍3.0 不支持USB 3.1 Gen2端口。 它是第一个支持Intel Optane内存的
Z270 桌子 DMI 3.0至7.9 GB /秒 24倍3.0 不支持USB 3.1 Gen2端口,但最多支持10个USB 3.1 Gen1
HM175 手提电脑 DMI 3.0至7.9 GB /秒 16倍3.0 用于上一代游戏笔记本的芯片组。 不支持USB 3.1 Gen2。
适用于第8代和第9代Intel Core处理器
Z370 桌子 DMI 3.0至7.9 GB /秒 24倍3.0 以前用于台式机游戏设备的芯片组。 支持超频,但不支持USB 3.1 Gen2
B360 桌子 DMI 3.0至7.9 GB /秒 12倍3.0 当前的中端芯片组。 不支持超频,但最多支持4x USB 3.1 gen2
Z390 桌子 DMI 3.0至7.9 GB /秒 24倍3.0 当前功能更强大的英特尔芯片组,用于游戏和超频。 大量PCIe通道支持+6 USB 3.1 Gen2和+3 M.2 PCIe 3.0
HM370 随身携带 DMI 3.0至7.9 GB /秒 16倍3.0 当前在游戏笔记本电脑中最常用的芯片组。 QM370带有20个PCIe通道,尽管很少使用。
适用于LGA 2066插槽中的Intel Core X和XE处理器
X299 台式机/工作站 DMI 3.0至7.9 GB /秒 24倍3.0 用于英特尔热情范围处理器的芯片组

AMD当前的芯片组

而且,我们还将看到AMD拥有主板的芯片组 ,与以前一样,我们将专注于最重要且当前用于台式机的主板:

芯片组 多GPU 公车 有效的PCIe通道 资讯
适用于AMD插槽中的第一代和第二代AMD Ryzen和Athlon处理器
A320 没有啦 PCIe 3.0 4个PCI 3.0 它是该系列中最基本的芯片组,适用于Athlon APU的入门级设备。 支持USB 3.1 Gen2,但不超频
B450 穿越火线 PCIe 3.0 6个PCI 3.0 适用于AMD的中端芯片组,支持超频以及新的Ryzen 3000
X470 CrossFireX和SLI PCIe 3.0 8个PCI 3.0 X570到货之前,最常用于游戏设备。 它的板价格合理,还支持Ryzen 3000
适用于AM4插槽中的第二代AMD Athlon以及第二代和第三代Ryzen处理器
X570 CrossFireX和SLI PCIe 4.0 x4 16个PCI 4.0 仅排除第一代Ryzen。 它是当前支持PCI 4.0的功能最强大的AMD芯片组。
对于带有TR4插槽的AMD Threadripper处理器
X399 CrossFireX和SLI PCIe 3.0 x4 4个PCI 3.0 适用于AMD Threadrippers的唯一芯片组。 它的几个PCI通道令人惊讶,因为所有的重量都由CPU承担。

的BIOS

BIOS是Basic Input / Output System基本输入/输出系统 )的缩写,它们已经安装在市场上所有现有的主板上。 BIOS 是小型固件,它在电路板上的所有其他组件之前运行,以初始化所有已安装的组件并加载设备驱动程序,尤其是引导。

BIOS负责在启动之前检查这些组件,例如CPU,RAM,硬盘驱动器和图形卡 ,以在出现任何错误或不兼容时停止系统。 同样,运行我们已安装的操作系统引导加载程序。 该固件存储在ROM存储器中,该存储器也由电池供电,以保持日期参数的更新。

尽管UEFI BIOS允许向后兼容与传统Phoenix BIOS 和American Megatrends兼容的旧组件,但它是所有板上均可使用的当前标准 。 优点是它现在几乎是另一个操作系统,其界面要先进得多,并且能够立即检测和控制硬件和外围设备。 错误的BIOS更新或错误配置的参数都可能导致电路板出现故障 ,即使该电路板无法启动也是如此,从而使其成为必不可少的固件。

内部按钮,扬声器和调试LED

随着UEFI系统的引入,操作和与硬件基本功能进行交互的方式已经发生了变化。 在此界面中, 我们可以使用鼠标,连接闪存驱动器等等 。 而且在外部,我们还可以通过所有主板上的两个按钮来访问BIOS更新功能:

  • 清除CMOS :此按钮的功能与传统JP14跳线相同,即用于清除BIOS并在出现任何问题时将其重置的按钮。 BIOS Flashback :此按钮还会接收其他名称,具体取决于谁是主板制造商。 它的功能是能够直接从闪存驱动器中将BIOS恢复或更新为较早版本或更高版本,以将其安装到特定的USB端口中;有时我们还具有电源和复位按钮来在不连接F_panel的情况下启动主板。 ,是在测试台上使用平板的绝佳实用工具。

除了这些增强功能之外,还出现了一个新的 BIOS POST系统 ,该系统始终使用两个字符的十六进制代码显示BIOS状态消息。 该系统称为调试LED 。 与仍然可以使用的典型扬声器蜂鸣声相比,它是一种显示启动错误的先进得多的方法。 并非所有的板都有调试LED,它们仍然保留给高端板。

超频和欠压

使用英特尔ETU进行欠压

BIOS的另一个明确功能(无论是否为UEFI)是超频和欠压功能 。 确实,已经有程序允许您从操作系统执行此功能,特别是欠电压。 我们将在“ 超频 ”或“ OC Tweaker ”部分中进行此操作。

通过超频,我们了解了提高CPU电压和修改倍频器的技术,使其达到甚至超过制造商确定的极限的值 。 我们谈论的是克服甚至英特尔和AMD的涡轮增压或超速行驶。 当然,超出限制意味着系统稳定性受到威胁,因此我们将需要良好的散热片,并通过压力评估处理器是否能够抵抗这种频率的增加而不会被蓝屏所阻挡。

要超频,我们需要一个未锁定乘法器的CPU ,然后是支持这种操作的芯片组主板。 所有AMD锐龙都容易受到超频的影响,即使是APU,也只有Athlon除外。 同样, 带有K标志的英特尔处理器也将启用此选项 。 支持这种做法的芯片组是AMD B450,X470和X570 ,以及最新的Intel X99,X399,Z370和Z390。

超频的第二种方法是增加主板的基本时钟或BCLK的频率 ,但是它带来了更大的不稳定性,因为它是同时控制主板的各个元素(如CPU,RAM和FSB本身)的时钟。

欠压正好相反, 降低电压以防止处理器进行热调节 。 这是在冷却系统无效的笔记本电脑或图形卡中使用的一种做法,在这种情况下,高频或过高的电压运行会很快达到CPU的散热极限。

VRM或电源阶段

VRM是处理器的主要电源系统。 它充当随时将被提供给处理器的电压转换器和降压器 。 从Haswell架构开始, VRM已直接安装在主板上,而不是安装在处理器内部。 CPU空间的减少以及内核和功率的增加使该元素占用了套接字周围的大量空间。 我们在VRM中找到以下组件:

  • PWM控制 :代表脉宽调制器,是一种系统, 通过该系统可以修改周期信号以控制其发送给CPU的电量。 取决于其产生的平方数字信号,MOSFET将修改它们提供给CPU的电压。 弯曲器弯曲器有时位于PWM的后面,其功能是将PWM信号减半并将其复制以将其引入两个MOSFET中 。 这样,进料相的数量增加了一倍, 但它比具有真实相的稳定性和有效性差。 MOSFET :它是一个场效应晶体管,用于放大或切换电信号 。 这些晶体管是VRM的功率级,根据到达的PWM信号为CPU生成一定的电压和强度。 它由四个部分组成,两个低侧MOSFET,一个高侧MOSFET和一个IC CHOKE控制器:扼流圈是一种扼流电感或线圈,并具有过滤将要到达CPU 的电信号的功能。 电容器 :电容器对扼流圈进行补充,以吸收感应电荷,并充当小型电池以提供最佳电流。

您会在印版评论及其规格中看到三个重要概念

  • TDP :热量设计功率是指CPU,GPU或芯片组等电子芯片可以产生的热量。 该值是指芯片在运行应用程序的最大负载下将产生的最大热量 ,而不是功耗。 具有45W TDP的CPU意味着它可以散发高达45W的热量,而芯片不会超过其规格的最高结温(TjMax或Tjunction)。 V_Core :Vcore是主板向插槽中安装的处理器提供的电压。 V_SoC :在这种情况下,是提供给RAM存储器的电压。

DIMM插槽这些主板上的北桥在哪里?

对于我们所有人来说,很明显,台式机主板始终具有DIMM插槽作为RAM内存的接口,最大的主板具有288个触点。 当前,AMD和Intel处理器都在芯片本身内部具有存储控制器,例如在AMD的情况下,它位于独立于内核的小芯片上。 这意味着北桥或北桥已集成在CPU中。

你们中许多人已经注意到,在CPU的规格中,您总是会指定一个特定的内存频率值,对于Intel来说是2666 MHz,对于AMD Ryzen 3000 3200 MHz 。 同时, 主板为我们提供了更高的价值 ,为什么它们不匹配? 好吧,因为主板启用了一项称为XMP的功能 ,借助制造商自定义的JEDEC配置文件 ,主板可以使用在工厂超频的内存。 这些频率可以高达4800 MHz

另一个重要问题将是在双通道或四通道上工作的能力。 这很容易确定: 只有AMD的Threadripper处理器和Intel的X和XE分别在采用X399和X299芯片组的四通道上工作。 其余的将在双通道上工作 。 这样我们就可以理解,当两个存储器在双通道中工作时,这意味着它们不使用64位指令字符串,而是使用128位,从而使数据传输能力加倍。 在四通道中,它上升到256位,从而产生了非常高的读写速度。

由此,我们得到了一个主要的理想:与安装单个模块相比,安装双RAM模块并利用双通道优势更加值得。 例如,使用2x 8GB获得16GB,或者使用2x 16GB获得32GB。

PCI-Express总线和扩展插槽

让我们看看主板最重要的扩展插槽是什么:

PCIe插槽

可以将 PCIe插槽连接到CPU或芯片组 ,具体取决于两个元素都使用的PCIe通道数量。 当前,它们在3.0和4.0版本中,对于后一个标准,其上下速度高达2000 MB / s。 它是双向总线 ,是仅次于内存总线的最快总线。

第一个PCIe x16插槽(16通道)将始终直接进入CPU ,因为将在其中安装图形卡,这是可以在台式机中安装的最快的卡。 其余插槽可以连接到芯片组或CPU ,尽管大小为x16,它们仍将始终在x8,x4或x1上工作。 可以在铭牌的规格中看出这一点,以免导致我们出错。 英特尔和AMD主板均支持多GPU技术

  • AMD CrossFireX-AMD的专有卡技术。 有了它,它们可以并行工作多达4个GPU。 这种类型的连接直接在PCIe插槽中实现。 Nvidia SLI :此接口比AMD的接口更有效,尽管它在通常的台式机口袋中支持两个GPU。 GPU将物理连接到名为SLI或NVLink for RTX的连接器。

M.2插槽,新主板的标准配置

第二个最重要的插槽是M.2 ,该插槽也可用于PCIe通道,用于连接高速SSD存储单元。 它们位于PCIe插槽之间, 并且始终为M-Key类型但 CNVi Wi-Fi网卡使用的特殊 E-Key类型除外

着眼于SSD插槽,它们可与4个PCIe通道配合使用(对于AMD X570主板而言,该通道可以为3.0或4.0),因此最大数据传输在3.0中3, 938.4 MB / s,在7, 876.8 MB /秒中在4.0中。 为此,使用了NVMe 1.3通信协议,尽管其中某些插槽在AHCI中兼容以连接濒临灭绝的M.2 SATA驱动器

在Intel板上,M.2插槽将连接到芯片组 ,并将与Intel Optane内存兼容。 基本上,它是Intel专有的一种存储器,可以用作存储或数据加速缓存。 对于AMD, 通常使用AMD Store MI技术将一个插槽分配给CPU,将一个或两个插槽分配给芯片组

审查最重要的内部联系和要素

我们转向看板的其他内部连接对用户和其他元素(如声音或网络)有用。

  • 内部USB和音频 SATA和U.2 TPM 端口风扇接头连接器照明接头连接器 温度传感器 声卡 网卡

除了I / O面板端口外,主板还具有内部USB接头连接器,用于连接例如机箱端口或风扇控制器以及现在流行的照明设备。 对于USB 2.0,它们是两排9针面板 ,分别为5向上和4向下。

但是我们有更多类型,特别是一两个较大的USB 3.1 Gen1蓝色接头 ,两排19针 ,靠近ATX电源连接器。 最后,某些型号具有更小的USB 3.1 Gen2兼容端口。

只有一个音频连接器 ,它也适用于机箱I / O面板。 它与USB非常相似,但引脚布局不同。 通常,这些端口直接连接到芯片组。

始终位于右下侧,我们有传统的SATA端口 。 这些面板可以是4、6或8个端口,具体取决于芯片组的容量。 它们将始终连接到该南桥的PCIe通道。

U.2连接器负责连接存储单元。 可以说,它可以替代具有多达4个PCIe通道 的较小的SATA Express连接器 。 像SATA标准一样,它允许热插拔,某些板卡通常会对其进行热插拔,以提供与此类驱动器的兼容性。

TPM连接器没有被注意到是一个简单的面板,带有两排用于连接小型扩展卡的引脚。 它的功能是在硬件级别为系统中的用户身份验证(例如Windows Hello)或来自硬盘驱动器的数据提供加密

它们是4针连接器 ,可为您连接的机箱风扇供电,并且是PWM控件,可通过软件自定义速度范围。 定制冷却系统总是与一台或两台兼容的水泵兼容。 我们将通过它们的AIO_PUMP名称来区分它们,而其他将使用CHA_FAN或CPU_FAN名称。

像风扇连接器一样,它们有四个插针 ,但没有锁定片。 当前几乎所有的板都在其上实现了照明技术, 我们可以使用软件对其进行管理 。 在主要制造商中,我们将通过Asus AURA Sync,技嘉RGB Fusion 2.0,MSI Mystic Light和华擎多彩RGB来识别它们。 我们提供两种类型的标题:

  • 4个工作引脚 :用于RGB灯条或风扇的4引脚接头,原则上不能寻址。 3个5VDG操作引脚 -接头尺寸相同,但只有三个引脚可以定制照明,LED到LED(可寻址)

使用HWiNFO之类的程序或主板上的程序, 我们可以可视化板上许多元素的温度 。 例如,芯片组,PCIe插槽,CPU插槽等。 这要归功于板上安装的不同芯片,这些芯片上有多个收集数据的温度传感器。 Nuvoton品牌几乎总是被使用 ,因此,如果您在盘子上看到其中任何一个,请知道这是它们的功能。

我们不能忘记声卡, 尽管它集成在板上 ,但由于其独特的电容器和位于左下角的丝网印刷,仍然可以完美识别。

在几乎所有情况下,我们都提供具有最佳功能的Realtek ALC1200或ALC 1220编解码器。 兼容7.1环绕声和内置高性能耳机DAC。 我们建议不要选择比这些更低的筹码,因为注释的质量很高。

最后,在所有情况下,我们都有集成的网卡 。 根据主板的范围,我们发现Intel I219-V的速度为1000 MB / s ,但是如果范围在此范围内,我们可以使用Realtek RTL8125AG芯片组,Killer E3000 2.5 Gbps或Aquantia AQC107高达10的双以太网连接Gbps

驱动程式更新

当然,与声卡或网络也密切相关的另一个重要问题是驱动程序更新 。 驱动程序是系统中安装的驱动程序,以便它可以与主板上集成或连接的硬件正确交互。

有一些硬件需要 Windows来检测这些特定的驱动程序 ,例如Aquantia芯片,在某些情况下还包括Realtek声音芯片,甚至是Wi-Fi芯片。 就像进入产品支持设备并在其中查找将其安装在我们的操作系统中的驱动程序列表一样容易。

最新推荐主板型号指南

现在,我们为您提供有关市场上最佳主板的最新指南 。 这并不是要看哪一种最便宜,而是要知道如何选择最适合我们目的的一种。 我们可以将它们分为几类:

  • 基本工作设备的板子 :在这里,用户只需要断头才能找到满足正确需求的板子。 有了像AMD A320或Intel 360甚至更低版本的基本芯片组 ,我们将拥有足够的资源。 我们不需要大于四核的处理器,因此有效的选择是Intel Pentium Gold或AMD Athlon。 面向多媒体设备和工作的板 :这种情况与上一个类似,尽管我们建议至少上传AMD B450芯片组或保留在Intel B360上。 我们希望具有集成显卡且价格便宜的CPU。 因此,最受欢迎的选项可能是具有Radeon Vega 11的AMD Ryzen 2400 / 3400G,当今最好的APU或具有UHD Graphics 630的Intel Core i3。 游戏板 :在游戏设备中,我们希望CPU至少为6核心,以便在假设用户将要高级的情况下也支持大量应用程序。 芯片组Intel Z370,Z390或AMD B450,X470和X570将几乎必须使用。 这样,我们将具有多GPU支持,超频能力以及用于GPU或M.2 SSD的大量PCIe通道。 设计,设计或工作站团队的开发板 :我们处于与上一个类似的场景中,尽管在这种情况下,新的Ryzen 3000在渲染和超级任务处理方面提供了额外的性能 ,因此推荐X570芯片组,同时考虑到下一代Zen3。此外,Threadrippers不再那么有价值,我们拥有的Ryzen 9 3900X优于Threadrippr X2950。 如果我们选择英特尔, 那么我们可以选择Z390,或者更好的X99或X399,以惊人的强大的X和XE系列Core

主板上的结论

在这篇文章中,我们完成了对主板主要关注点的概述。 了解几乎所有的连接,它们如何工作以及如何连接其中的不同组件。

我们已经给出了至少可以知道 我们必须从哪里开始寻找所需内容的键,尽管如果我们想要一台高性能PC,则可以减少选择的余地。 当然, 总是选择最新一代的芯片,以便使这些设备完全兼容。 一个非常重要的问题是预见 RAM或CPU 的可能升级 ,并且毫无疑问,AMD将成为使用几代同一个插槽及其广泛兼容芯片的最佳选择。

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