用于插槽AM4的Apu处理器将于2017年上市，带有HBM内存

自去年以来， AMD准备推出其新的Zen架构和新的插槽，以容纳整个全新的FX和APU处理器系列。 今天，我们已经提供了 有关所谓AM4平台的 一些 详细信息，该平台 将成为已经存在多年的当前AM3 +的继承者 。

关于新的Zen架构和新的APU处理器，我们可以了解的最后一件事是AMD决定这些处理器和FX线共享相同的AM4插槽，这是非常有益的，因为要使用FX线，您需要AM3 +主板插槽和对于APU FM2，通过此举措您会感到舒适。

到目前为止，坏消息是，新的基于Zen处理器的APU直到明年才能问世 。 代号为 Raven Ridge 的新型APU将由 AMD的常规合作伙伴GLOBALFOUNDRIES 在14纳米制程中生产 ，因此与我们目前市场上现有的APU处理器系列相比，其消费量将得到显着改善。

带有集成HBM存储器的新型APU处理器

这些新型AMD APU 处理器 将具有的最重要的创新之一是，它们将在同一封装中具有用于集成图形卡的HBM内存 ，而不是使用系统内存。 由于新型HBM存储器的优势，这将允许更高的数据传输速度（更高的图形性能），而不会影响处理器的消耗，众所周知，新型APU的集成图形将使用新型Graphics Core Next架构。 4.0 （GCN 1.3）。 负责所有包装的公司将是采用14nm制造工艺的Amkor，不仅适用于APU，而且适用于新型FX处理器。

AM4插座，最大TDP为140W

最后，新的AM4插槽还将其架构的最大TDP降至140W，而不是9000系列FX在AM3 +插槽中的最大225W。