▷什么是PCB或印刷电路板？使用，如何制作

什么是PCB

PCB是印刷电路板 （ Printed Circuit Board ）的首字母缩写，但是我们使用英文缩写（ Printed Circuit Board ），以免与PC的PCI插槽等混淆。

嗯，PCB基本上是一种物理支持，其中安装了电子和电气组件并在它们之间互连。这些组件可以是芯片，电容器，二极管，电阻器，连接器等。如果看一下计算机内部，您会发现有很多平板，上面粘着很多组件，它是主板， 由PCB和我们提到的组件组成

为了连接PCB上的每个元件， 我们使用了一系列极细的铜导电线 ，它们会产生导轨，导体，就好像它是电缆一样。在最简单的电路中，我们在PCB的一侧或两侧仅具有导电迹线，而在更完整的电路中，我们具有电气迹线，甚至组件都堆叠在它们的多层中。

这些轨道和组件的主要支撑是玻璃纤维结合陶瓷材料，树脂，塑料和其他非导电元素的增强。尽管赛璐ul和导电漆轨等组件目前正用于制造柔性PCB 。

第一个集成电路板由工程师Paul Eisler 于1936年手工制造，供收音机使用。从那里开始，首先使用无线电，然后使用各种组件将过程自动化以进行大规模制造。

PCB内部是什么？

印刷电路由至少最复杂的一系列导电层组成 。这些导电层中的每一个被称为衬底的绝缘材料隔开。称为通孔的孔用于连接多层走线，这些走线可以完全穿过PCB或仅到达一定深度。

基板可以具有不同的成分 ，但是总是由非导电材料组成 ，因此每个电轨都承载自己的信号和电压。当前使用最广泛的被称为Pértinax，基本上是一种用树脂覆盖的纸，非常易于操作和加工。但是在高性能设备中，使用了一种名为FR-4的化合物，它是一种耐火的树脂涂层玻璃纤维材料。

就电子部件而言，它们几乎总是会进入PCB的外部区域并安装在两侧 ，以便充分利用它们的扩展性。在创建电迹线之前，PCB的不同层仅由基板和一些非常薄的铜或其他导电材料片形成，并且将通过类似于打印机的机器并通过合理的过程来形成这些层。漫长而复杂。

PCB创建过程

我们已经知道集成电路是由什么制成的，但是知道它们是如何制成的将是非常有趣的。而且，我们可以通过购买其中一块板子来自己创建基本的集成电路，但是当然，该过程将与实际使用的电路完全不同。

使用软件进行PCB设计

一切都从设计PCB开始，追踪连接组件所必需的电气走线 ，并列出要生成组件所需的所有连接所需的层数 。

此过程是使用 CAM计算机软件（例如 TinyCAD或DesignSpark PCB ）执行的，该软件广泛用于工程行业。不仅设计了电气轨道，还创建了各种标签来列出已安装的组件并标识每个连接器。

开发过程中所有必要的步骤都将被记录在案，以便制造商确切地知道将项目交付给您时的操作。

丝印和摄影版面

设计完成后，我们现在将项目直接传递给制造商，这将是PCB物理创建的起点 。以下过程称为照相跟踪 ，其中类似打印机的机器（照相绘图仪）激光通过电子元件的连接掩模跟踪图形。

为此，使用大约七千分之一英寸的导电金属薄片。这些掩膜稍后将用来确定在何处粘贴电子组件 。在更高级的过程中，此过程直接在PCB上用打印机进行印刷，该打印机用这种金属雕刻出连接掩模。

内层印刷

接下来要做的是使用特殊化合物在不同内部电气线路的PCB上进行印刷 。这涉及在片材上“涂漆”底片上的电迹线 ，以使用感光或干膜材料创建导电图案。好了，已经产生的该膜被暴露在激光或紫外光下以去除多余的材料，从而产生最终电路的负片 。

如果PCB的内部层带有导电迹线，则执行此过程。此外， 然后将根据PCB设计在PCB的外层重复此过程，以创建最终的铜走线。

检验和验证（AOI）

一旦制成了不同的导电轨线层，机器就会检查它们是否正确并且工作良好 。通过将原始设计与实际印刷品进行比较，以搜索短裤或断线，可以自动完成此操作。

防锈膜和覆膜

印刷有导电迹线的每张纸都经过氧化处理，以提高每层铜迹线的性能和耐用性。

由于该过程，将避免不同的导电层和走线在特别敏感的PCB上或具有大量组件（如计算机组件） 的分层 。

接下来要做的是构建最终的PCB ，为此，每个电路层将通过玻璃纤维板与环氧树脂，Pértinax或其他任何使用的方法连接在一起 。所有这些都将通过液压机完美粘合，这就是我们获得集成电路板的方式。

钻孔

在任何情况下，我们都需要通过钻孔在PCB上打出一系列孔， 以便能够连接不同的铜层和走线 。我们还将需要完整的穿孔，以便能够容纳电子元件或不同的连接器或扩展槽。

钻孔过程必须非常精确 ，以保持PCB的完整性，因此碳化钨头用于存在的最坚硬的材料。

金属孔

为了使这些孔与不同的内部走线建立连通，必须使用薄铜膜进行电镀工艺以提供必要的导电性。这些贴面的宽度将在40到60百万分之一英寸之间。

现在，PCB即可跟踪其外表面上的铜走线 。

户外履带膜和电镀

现在，我们将创建外部导电线 ，为此，我们将按照与创建内部导电线相同的步骤进行操作。首先，我们将干膜作为最终电路的底片 。然后，使用激光在要沉积铜的空间中创建导电轨迹。

然后，PCB将经历电镀过程，该过程包括将铜胶粘在没有干箔的区域中，从而形成PCB的电气走线 。将PCB放在铜浴中，然后将其电解键合到导电图案上，以形成小至0.001英寸的轨迹。

然后，当我们进行SES工艺或“ 剥离-蚀刻-剥离 ”工艺时，将在铜的顶部添加另一层锡 ，以保护这种化学腐蚀。

条刻蚀条

这是倒数第二个步骤， 多余的铜将从 PCB中去除， 多余的铜将是我们尚未浸入锡中的铜 。这样，仅保留了锡保护的铜。

随后， 我们还必须通过化学处理除去锡 ，最后仅留下铜迹线 ， 这些铜迹线最终将成为连接组件和传输电力的铜迹线 。

现在，另一个AOI流程将验证一切正确，以最终记录蒙版和图例。

阻焊膜和图例

最后，将阻焊层应用于电子电路板上，以便以后可以将组件正确地焊接到走线以及应该走到的位置。

然后还打印复合图例，设计人员希望在PCB上提供的信息，例如连接器的名称，元件代码等。 此外，PCB的最终设计也将使用制造商想要给它的颜色进行制作，如我们在游戏主板等中所看到的。

零件焊接和最终测试

PCB已准备就绪，并且将通过高精度机械手和相应的插槽仅添加组件 。这样就可以对电路板进行电气测试，并检查其是否正常工作。

我们还将添加连接面罩以正确焊接这些元素。

结论和总结

嗯，这就是关于什么是PCB及其制造方式的全部内容。如您所见，该过程非常复杂，需要很多步骤，我们必须记住，精度必须达到最大，以便以后按预期工作。

PCB变得越来越复杂，具有更细，更密集的走线，从而能够在很小的空间内容纳大量的组件 。

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