高通延迟金鱼草815以避免减少金鱼草810的销售

有传言称，高通公司使用台积电（TSMC）28纳米工艺制造的Snapdragon 810出现过热问题，这与三星使用其强大的Exynos 7420经历的情况大不相同，这要归功于使用自己的14纳米FinFET韩国人

我们现在了解到， 高通公司将推迟Snapdragon 815的到货，以免损害Snapdragon 810的销售 。 新的Qualcomm Snapdragon 815将采用台积电（TSMC）的16nm FinFET工艺制造，将由8个大LITTLE内核组成，其中包括四个Cortex A53内核和四个其他Cortex A72内核以及新一代Adreno图形。

这一决定可能使高通付出沉重代价，我们不要忘记三星已经有能力制造14nm FinFET芯片，并且在高通决定将其Snapdragon 815移出壁橱时可以在制造工艺方面获得更多优势。我们也不应该忘记联发科，出现在大多数亚洲设备中，也可能抢走高通在西方世界的加价配额

资料来源：gizmochina