Ryzen 4000和x670芯片组将于2020年末上市

根据最新消息，基于Zen 3的第四代AMD处理器Ryzen 4000将于2020年底上市。

Ryzen 4000和X670芯片组将于2020年末上市，用于AM4平台

mydrivers 的报告讨论了两种下一代AMD产品，即台式机的AMD Ryzen 4000系列处理器和基于600系列芯片组的平台，Ryzen 4000系列CPU将采用中央Zen架构。 7nm +中的3改进。 7nm + EUV技术将在提高整体晶体管密度的同时提高基于Zen 3的处理器的效率，但是，Ryzen 4000系列处理器的最大变化将来自Zen 3架构，该架构有望实现带来新的裸片设计，这将大大提高IPC的性能，更快的时钟速度和更多的内核。

除了用于台式机的Ryzen 4000处理器外， AMD还将推出其600系列芯片组 。 这个新系列的旗舰产品将是取代X570的AMD X670 。 消息人士称，AMD的X670将保留AM4插槽，并以更多的M.2，SATA和USB 3.2端口的形式增强对PCIe Gen 4.0的支持并增加I / O。 消息人士补充说，几乎没有机会在芯片组上本地获得Thunderbolt 3，但总体而言，X670应该总体上改善X570平台。

这是一个很好的消息，因为它确保AM4主板在升级到新主板（大概是AM5）之前，将能够处理另一代Ryzen处理器 。 另一方面，这是AMD从一开始就承诺的，因此他们在2017年做出的支持AM4直至2020年的承诺将得以保留。

从2021年开始， AMD可能需要使用新的主板架构来增加对DDR5内存和PCIe 5.0接口的支持。

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AMD旨在基于7nm +工艺节点， 通过Zen 3内核对IPC进行重大改进，并对架构进行重大更改 。 正如Zen 2将Zen 1中的内核数量增加一倍，提供多达64个内核和128个线程一样，Zen 3也将通过改进节点来驱动更多内核。

最后，台积电采用EUV技术制造的新型7nm +工艺节点，其效率比其7nm工艺高出10％，而晶体管密度却提高了20％。

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