新闻
三星创造了第一个3D芯片技术
目录:
作为领先的技术公司之一， 三星 始终在研究新想法。 这就是为什么它最近推出了世界上第一个 12层 3D-TSV 芯片封装技术的原因。 您可能不明白这到底意味着什么，但是它肯定会提高将来的内存单元的效率和功能。
三星的 新技术将改善未来的某些组件
3D-TSV 芯片封装技术被认为是大规模开发的一项相当复杂的技术。 毕竟，这项技术用于高性能芯片，并且需要精确的精度才能以超过 60, 000个TSV孔 的三维配置垂直连接 12个DRAM芯片 。 由于每个孔的长度不足人发的二十根，因此任何微小的错误都可能对制造部门造成致命威胁。
尽管层数更多，但新包装的体积与当前包装的相似，只有8个。
这将允许增加容量和功率，而不必开发品牌奇怪的设计和/或配置解决方案。
此外， 3D 封装技术将缩短芯片之间的数据传输时间。 这将直接增加未来组件的功率及其能效，这是业界关注的重点。
随着无数新时代的应用（例如人工智能（AI）和高功率计算（HPC））的保护，确保超强大存储器的所有复杂性的封装技术变得越来越重要。”
-TSP执行副总裁Hong Joo-Baek（测试与系统软件包）
摩尔定律 似乎处于最后阶段，但是随着这些进步，事情似乎还没有结束。 毫不奇怪，仍然有时间，直到我们看到该技术的最初记忆，敬请关注新闻。
您对 三星 开发的技术有何期待？ 您认为 摩尔定律 从现在起10年后还会继续实现吗？ 在评论框中分享您的想法。
