三星将Turbo推向Nvidia的HBM2存储器制造思维

三星是存储芯片制造领域无可争议的全球领导者，这家韩国巨头宣布将提高其制造HBM2存储模块的能力 ，从而满足高级图形，计算领域的需求。高性能，人工智能和服务器。

三星为Nvidia生产的HBM2居首位

目前，三星能够在HBM2内存中提供最高质量 ，其模块在性能，可靠性和能效方面是最好的，它能够为每个模块提供256 GB / s的带宽 ，即一个非常高的数字，仅通过使用此高级内存的两个模块即可达到512 GB / s。

三星HBM2内存以8 GB的堆栈制造，每个堆栈包含不少于8个通过TSV（直通硅通孔）技术链接的管芯 ，该技术 在一个封装中包含40, 000多个互连，容量为200兆赫。 8 GB 。 在内存使用非常密集的环境中，使用此内存技术可提供巨大的优势。

三星的这一举动无疑是由于Nvidia的需求旺盛 ，这家图形巨头尚未推出使用该存储技术的任何面向家用领域的产品，但它已将其与最先进的卡一起使用。从特斯拉系列。

Radeon Vega Frontier专业卡已经在AMD的HBM2内存上首发，预计下一步将是将于8月发布的面向游戏的Radeon RX Vega 。

资料来源：overclock3d