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三星通过euv启动其7 nm制造工艺

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三星已经开始使用EUV技术制造7nm芯片的过程,这个故事是在其最大的晶圆代工厂者台积电(TSMC)本月早些时候宣布类似消息之后进行的。

三星已经能够使用EUV技术制造7nm芯片

这家韩国巨头还宣布,将基于其16Gbit DRAM芯片对256GB RDIMM进行采样并计划开发具有嵌入式Xilinx FPGA的固态驱动器 。 但是7nm的消息却是本次活动的重头戏,这是一个里程碑,部分原因是其内部开发的EUV掩模检测系统。

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与目前的10nm节点相比,7LPP工艺将使尺寸减小多达40%,速度提高20%,功耗降低50% 。 据说这一过程吸引了包括网络巨头,网络公司和高通等移动提供商在内的客户。 但是,三星要等到明年年初才能宣布客户。

三星代工市场行销总监鲍勃·斯蒂尔(Bob Stear)表示, 从今年初开始,EUV系统一直为韩国华城的S3工厂的250W光源提供持续支持 。 功率水平使性能达到每天1, 500个晶圆。 从那时起,EUV系统已达到280 W的峰值,三星的目标是300W。

EUV去除了传统氟化氩系统所需的五分之一的口罩,从而提高了产量。 但是,该节点在该行的前端的基础层中仍然需要一些多个模式。 毫无疑问,三星将使台积电变得非常困难。

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