首批芯片开始在7nm处制造

台积电（TSMC）是世界上最重要的微芯片制造商之一，将于今年开始以7 纳米 工艺制造芯片 ，三星最近宣布了这项技术，这将需要使用新的基于极端紫外线的“ 纳米光刻 ”（ EUV），这将需要制造商的巨额投资。

功耗更低，性能更高的7nm（纳米）处理器。

三星日前宣布已经准备好开始制造7nm芯片的一切之后， 台积电（TSMC）不想就此宣布，他们将于今年开始在7nm进行测试以准备好一切以批量生产7nm芯片。具有这种新颖制造工艺的微芯片将于2017年推出 。

为了让您有个想法，当前新的第六代英特尔 “ Skylake ”处理器使用14纳米（纳米）的制造工艺，而7纳米处理器将需要一半的能量才能工作 ，这转化为更凉爽的处理器，因此他们可以产生更多。 据估计，从10nm升级到7nm的好处将使功耗降低30-40％ ，性能提高15-20％ ，这还不包括空间的减少。

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这些晶片产生了任何计算机使用的处理器

目前， 台积电为最重要的公司生产芯片，例如Nvidia，高通，威盛，苹果公司生产iPhone芯片，甚至英特尔，后者通常将处理器生产外包。

Pro将在本季度开始看到台积电（TSMC）以及三星的首批10nm芯片，以及苹果将在其新iPhone 7和新一代iPad中使用的A10 SoC 。