有关笔记本的snapdragon 1000的更多详细信息泄露

Snapdragon 1000是为Windows 10笔记本电脑设计的新高通芯片，其新细节已在最近几个小时内曝光。

来自ARM的Cortex-A76中的Snapdragon 1000，将在7 nm下制造

微软针对ARM的Windows 10开发使高通公司与Redmond巨头合作。 ARM计算机上的第一个Windows 10使用Snapdragon 835处理器 ，其设计基于Snapdragon 850 （适用于笔记本电脑的更高频率的Snapdragon 845），计划于今年晚些时候推出。 Snapdragon 1000将是Snapdragon 850的延续，从而提高性能并增加更多功能。

Snapdragon 1000将是功能更强大的笔记本SoC芯片，旨在与Intel的Y-U系列Core处理器并驾齐驱。 英特尔的这些芯片的TDP分别在4.5W和15W之间变化，并广泛用于各种Ultrabook型平板电脑和笔记本电脑。 Snapdragon 1000的目标是攻击这一细分市场，其Soc仅对于CPU的功耗为6.5 W ，对于整个SoC 的功耗为 12W。 目前在Snapdragon 1000上进行测试的平台具有16GB LPDDR4X RAM和两个128GB UFS闪存驱动器 。 它还具有802.11ad千兆位Wi-Fi，千兆位LTE和一个进行电源管理的新控制器。

SoC的尺寸也很大（20×15mm，而Snapdragon 850为12×12mm），奇怪的是，对于笔记本电脑芯片， 测试系统使用的是插槽处理器而不是焊接处理器。 套接字处理器是台式机和服务器上的标准配置，但是当今的移动设备使用焊接到位的芯片，因为它们减小了芯片的高度，因此很少考虑更新这些系统。

该芯片有望采用ARM的Cortex-A76架构，并采用台积电的7nm制造工艺制造。 该芯片的性能应使其与Intel Skylake U系列（2017年版）保持一致。

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