Shuttle xpc sh370r6 plus西班牙语审查（完整分析）

Shuttle更新了其最经典的立方体之一， Shuttle XPC SH370R6 Plus ，其新主板能够支持最新的Intel处理器，包括第八代和第九代型号。其中有我们可以在市场上找到的所有新的六核甚至八核，尽管它们的芯片组限制了其中一些处理器的超频能力。

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我们感谢Shuttle为该产品提供的贷款进行了分析：

Shuttle XPC SH370R6 Plus的技术特性

XPC R6型号是经典解决方案

Shuttle的“立方体”系统已经拥有很长的历史，并且已经根据用户的需求以及英特尔近代推出的各种芯片组进行了更新。 Shuttle系统结合了标准化的机箱设计，这些技术改进使我们可以在产品名称的最后一个字符中识别出标准机箱设计，以及主板。

这意味着对于R6机箱，就像我们今天测试的那样，我们能够看到不同的版本，具体取决于年代，该版本的结构始终具有相同的版本，与其他较新的型号相比，它具有与众不同的特性，而且，更多古老的。

R6是Shuttle多维数据集的相当经典的版本，它已经有好几代了，如果内存没有出现故障，它会以Intel H87芯片组板作为LGA1150插槽的第四代Core处理器的首发产品。正如您所看到的那样，由于这个原因，它是一个经典的设计，具有一些特征，有些不再显得有趣，而另一些则允许他们以紧凑的格式保留PC的概念，同时由于使用了新的芯片组而使它们非常更新。插槽和新处理器。

与其他同级产品一样，XPC R6的制造完全采用铝制底盘和塑料前面板。正面非常容易拆卸，总的来说，该系统的维护和组装非常舒适，甚至拥有自己的散热系统，也能轻松处理高达100w TDP的处理器。

所有外部检修单元（在本例中为两个）的正面都非常干净，带有可将其隐藏的舱口。机箱的前端口也提供了非常完整的连接性，这些端口也被覆盖了，从而使XPC的外观非常简洁美观。正面也有系统电源按钮，旁边有两个活动LED，一个用于系统电源，另一个用于磁盘活动。后面的连接器将在后面详细说明。

在内部，已拆装以访问和安装其余组件的存储模块具有两个3.5英寸托架，一个带有正面检修口，一个5.25英寸托架。如您所见，这已经是一种不寻常的格式，但是它不是一个大问题，除非我们特别需要以另一种格式或某种类型的更多单元进行存储。毫无疑问，最大的缺点是没有安装2.5英寸单元的固定装置，但是我们可以使用适配器。

Shuttle机箱还有另一个功能优势：它同时支持其专有主板和ITX格式主板，这将使我们将来可以更换主板。不幸的是，Shuttle通常不会独立于其包装盒出售其主板。

新款H370主板

这款经典的Shuttle机箱中引入了带有H370芯片组的新主板，该主板为使用下一代处理器提供了正确的支持，并在存储和USB连接级别上进行了其他改进。

Shuttle的XPC多维数据集的主板是专有的，这使其具有与其他更标准化的平台（例如ITX）不同的功能。这些主板更长一些，更宽一些，从而允许Shuttle添加四个存储库，当ITX仅添加两个（通常）时，其容量可高达64GB RAM，并且在扩展时具有两个扩展插槽。 ITX只有一个。

这种新型号的H370主板使我们能够安装LGA1551v3处理器，并支持第八代和第九代型号。其中包括整个Core 9000系列，例如功能强大的Core i9-9900K，Core i7-9700K，不带集成显卡的新F系列以及该系列或之前系列中的任何其他型号。唯一的限制（在此范围内并非如此）是它不支持TDP超过100w的处理器，并且所有这些型号最多仅消耗95w。

除了这些功能强大的处理器之外，这些系列的其余功能也都存在。我们可以访问支持NVME的M.2 PCI Express 3.0 4x驱动器，最大长度为80mm。这使我们可以访问市场上最强大的SSD驱动器。此外，我们还将找到一个M.2 2230插槽，例如高性能无线卡。

该主板还具有一个16x PCI Express 3.0插槽，我们可以在其中安装双插槽图形。如果这样做，我们将失去第二个插槽，该插槽具有4倍的连通性，该插槽位于主插槽旁边。

自从我们现在可以在XPC后面板上找到的8个USB端口中的4个支持USB 3.1 Gen2 10Gbps以来，USB 3.0连接性也得到了显着增强。在此连接器面板中，我们还将以两个完整的连接器以及HDMI 2.0a的形式找到一个Intel千兆位局域网i211网卡和Displayport 1.2连接。后部连接功能完备，具有用于自动感应5.1系统的基本音频连接功能，以及可轻松重置系统CMOS的按钮。

前面有四个附加的USB端口，其中两个是USB 3.1 gen1 5Gbps，另外两个是USB 2.0。在正面，我们还可以通过高清音频输入和输出连接声音。我们当然会错过SD卡读卡器，因为它无法方便地装入相机或存储卡。

它是一种完全现代化的主板，为该Shuttle模型提供了对最现代技术的支持，并具有使用我们目前在市场上可以找到的一些最强大的处理器来开发高性能PC的能力。

电源供应

Shuttle不仅更新了该R6系列盒子的主板，还通过在此型号最初带来的300w型号上增加了500w型号来更新了电源。

该电源是Shuttle单独出售的附件或替换零件，功率为500w，分布在三个导轨中，最大负载为17安培。它通过了80 Plus青铜认证，可确保效率超过80％，在中等负载（占电源总功率的50％）时达到85％。

它由后部的50mm风扇冷却，在负载约占电源总功率的50％时，会产生约30DbA的噪声。它具有足够的连通性，可以覆盖此型号机箱的所有存储可能性，并且还具有为具有六针连接器的显卡和具有六针或八针的另一个显卡供电的能力，这足以支持某些图形。市场上最强大的。

比奥

除了Shuttle最近几个月开发的特定游戏模型外，其余的bios通常都是相当基本的，但是它们也具有我们正在寻找的关键要素，以使计算机以最佳方式工作。

在它的BIOS的最有趣的功能中，我们可以找到风扇使用情况的概况，并具有降低的噪声模式，这使我们尽管体积小，却拥有一台相当安静的计算机，并且可以安装高性能硬件。

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我们还可以访问RAID操作模式以进行存储，电源配置文件，处理器的功能配置，并且奇怪的是，我们将无法调整内存的速度来利用高性能内存的功能。 Shuttle应该在将来的BIOS更新中解决的问题。

安装，冷却和噪音

在全部或几乎全部预组装的情况下，这些单元可以在10分钟内组装完毕。从卸下存储模块开始，就可以很轻松地访问其所有关键安装点，这使我们可以轻松访问四个内存条和必须在其中安装处理器的插槽。

在组装工具包中，我们将找到电缆，螺钉甚至导热膏，以安装Shuttle ICE系统，该系统无非是一个热导管散热器，它将处理器产生的热量传递至准系统的后部区域，该区域包括散热器及其散热器。风扇，将处理器中的热空气从包装箱中吹出。

准系统通过前孔和侧孔收集空气，并由ICE系统排出。即使我们在方程式中添加了专用的图形和强大的处理器，铝制机箱也有助于保持系统的新鲜度和效率。

Shuttle的ICE系统使该准系统可以与单个风扇以及源风扇一起使用，从而降低了整体系统噪声。在我们使用Core i5-9400F和Geforce RTX 2060进行的测试中，我们具有非常好的怠速和负载温度，以及负载时可接受的噪声和非常好的怠速。您可以在下表中检查它：

绩效结果

尽管我们使用的是中等外形的硬件，但我认为很有趣的是，看看这些准系统中的一个能用正确的部件做什么，以及它们如何能够在传统Semitower机箱的一小部分空间中形成功能齐全的PC，并增加对ITX格式的紧凑型系统进行了一些有趣的改进。

游戏类

总结和结论Shuttle XPC SH370R6 Plus

这些Shuttle立方体，甚至是最经典的模型，都为我们提供了紧凑而通用的系统，您可以在较小的空间内以合理的成本安装现代的高容量PC。我们只需要添加处理器，存储和内存，我们就能让PC正常工作，并且可以选择我们自己的选择，而不是制造商的选择。

添加专用的双插槽图形，高性能Wi-Fi或强大的前后连接能力，是它的一大优势。这种型号的问题在于，它的机箱不再与现代系统保持一致，在现代系统中，没有人或几乎没有人使用前检修单元。另一方面，对于正在精确寻找此类托架的用户而言，这似乎是一个缺陷，这使他可以选择拥有完全更新的PC并继续保持其使用状态。多样性一直是PC的一大优点。

认真的设计，优质的材料（例如铝）以及易于使用的组装和维护，使这些立方体成为永不过时的经典之作，您总是想在PC上安装它，以至于惊讶于我们拥有与台式机相同的东西。大尺寸的空间。

优势	缺点
+紧凑而严肃的格式	-我们缺少读卡器
+易于组装和优质材料	-我们也没有USB 3.1 Gen2，A或USB-C类型的端口
+经典格式，适用于寻求维护PC概念的用户	-它无法配置高速存储器。