Sk hynix推出其72层3d nand存储芯片

SK Hynix今天推出了市场上第一款包含不少于72层的 3D NAND存储芯片，这些芯片基于TLC技术，存储密度为256 Gibagit，是之前48层3D芯片的1.5倍。

SK Hynix在3D NAND存储器方面又向前迈进了一步

该公告重申了SK Hynix在制造3D NAND存储器方面的领导地位 ，该制造商已于2016年4月推出了其32层芯片，随后于同年11月推出了具有48个功能的芯片，并最终迈出了一步。 72层。 对于新一代甚至更快的SSD，这可以将批量生产的生产率 提高 1.5倍，并将内存读写操作的速度提高20％ 。

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除了提高速度之外，SK Hynix的这种新型72层3D NAND存储器比其48层以前的产品能效提高了30％ ，这是降低新一代SSD功耗的重要一步。 。 该制造商预计，由于大型数据中心和云存储以及人工智能领域的蓬勃发展， 对3D NAND存储器的需求在不久的将来会大大增加 。

资料来源：techpowerup