TDK宣布推出新的SSD M.2，并集成了SLC和MLC存储器

TDK公司宣布推出新的M.2 SNS1B SSD以及其ESRD4和ESS1B系列集成SSD ，旨在为想要最好的用户提供出色的性能。 通过此发布，TDK适应了当前eMMC存储变化的趋势，在各种非常紧凑的设备和移动设备中实现了更快的UFS。

TDK展示基于NAND SLC和MLC的新型闪存设备

TDK ESS1B系列集成固态硬盘基于通过SATA 6Gbps接口运行的设备。 您配备了pANDLC NAND闪存，并采用符合JEDEC MO-276标准的BGA封装 ，使最终产品的存储容量为32GB至64GB ，足以存储大容量操作系统。例如Windows 10 IoT。

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我们继续使用配备相同耐用性的NAND SLC / pSLC闪存的TDK ESRD4系列，不同之处在于这些设备可以在覆盖1GB至32GB各种容量的板上实现。存储诸如Linux和RTOS之类的灯光系统的理想设备。

最后，我们有M.2 2280 TDK SNS1B SSD ，对于不需要大容量的用户，将提供具有SLC和MLC存储器的 各种变体以及更紧凑的2242尺寸 。

所有这些均基于非常适合工业应用的NAND闪存控制器 ，这使得它们不仅在数据的可靠性和持久性方面脱颖而出，而且在关闭电源时在数据完整性方面也脱颖而出。物联网设备。 所有这些都将在2018年5月9日至11日在东京国际展览中心举行的嵌入式系统博览会（ESEC）活动中展出。

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