西班牙语的热量吸收水平20 ht评估（完整分析）

今天，我们将分析巨大的Thermaltake Level 20 HT底盘，这是台湾制造商制造的最大体积。 这种全尺寸的外壳提供了非常特殊的功能，并且是市场上最好的定制液体冷却系统支架。 可以安装两个360厚的散热器，这些散热器可以完成两个冷却回路，并在前面放置单独的水箱。

它的硬件容量非常好，机箱完全模块化，能够拆卸几乎所有部件，直到4根柱子裸露为止。 我们将在分析中详细了解此机箱。 因为如果您想使用定制系统给自己一个奢侈，这是最直观，最完整的方法。

在继续之前，我们感谢Thermaltake对我们的信任，将机箱转移给我们进行分析。

Thermaltake 20级HT技术特征

拆箱

这款Thermaltake Level 20 HT机箱装在一个相当厚的纸板箱中，并且跨度惊人，重量增加到约22公斤 。 所有的外部表面都用黑色乙烯基光泽漆进行了表面处理，并在侧面显示了盒子的照片及其特征。

我们将其打开，然后找到一个用普通塑料袋包裹的底盘，然后用相应的膨胀聚苯乙烯模具 （白色软木塞）在两侧进行保护。 与往常一样，除说明外，它带来的附件都在机箱本身内部。

该捆绑包包含以下元素：

• Thermaltake 20级HT机箱杂项螺丝袋，用于组件安装10个电缆扎带BIOS警报扬声器2个USB延长线，用于鼠标和键盘的延长线，用于电源

只需补充一点，在移除保护玻璃和塑料袋的塑料时， 我们必须确保释放该过程中产生的所有静电 。 因为如果我们被加载，我们可能会在安装过程中损坏某些硬件组件。

巨大的尺寸和外观设计

Thermaltake的Level 20系列是为我们提供具有截然不同且大胆的尺寸和设计的机箱的理想选择，非常适合以高功率硬件为主的热情级别的组装 。 在Thermaltake Level 20 HT的情况下， 针对想要安装复杂的定制制冷系统 （特别是刚性管）的用户的塔架，它的作用就更大了，可以从中获得最大的视觉效果。 它还将提供黑色和白色 ，目前没有铝饰面的变体。

我们眼前的一切表明，桌子已经变得太小了，显然是全尺寸的塔。 其尺寸为613 毫米高， 468 毫米 宽和 503 毫米深 。 整备重量甚至超过20千克 ，这主要归功于具有4个巨大的玻璃面板和高质量且相当厚的钢制底盘。 当然，重要的是要注意，除晶体外的外部饰面均为坚硬的塑料外壳 ，我们所说的是角落。 我们将在外部描述中看到所有这些。

我们将以Thermaltake Level 20 HT的正面开始，其特点是被一个4mm大的钢化玻璃所占据，没有任何变暗。 上部和下部区域均涂有不透明涂层，因此底盘的内部元素不可见。

尽管仍然存在两个塑料带的空间，玻璃带几乎覆盖了整个脸部，两个塑料带集成了中粒灰尘过滤器和一个狭缝以允许空气通过。 同样以¼柱的形式突出那些侧面，这是Level 20系列的典型特征。我们注意到，在这种情况下， 这些拐角是由磨砂塑料制成的，具有出色的光洁度，但不如我们在Level 20 GT中看到的铝饰面的水平我们在年初或MT进行分析。

细节不止于此，因为此玻璃的开孔系统是该品牌的优质细节。 固定装置由顶部的机械装置组成，通过按一下按钮，我们释放玻璃，由于金属框架的固定，玻璃将被悬挂并固定在底部。 只要机箱正确放置，这将防止它在疏忽的情况下掉落。

现在，我们站在它的右侧，该右侧也被另一个钢化玻璃所占据，该玻璃具有与其余玻璃相同的特征。 在这种情况下，其安装系统与正面不同，这归功于位于背面的两个铰链，从而成为倾斜和旋转系统 。

所有四个边缘均具有相同的不透明黑色饰面，以再次增强美观性，并且不展示内部底盘。 为防止该侧面意外打开，已安装了 手动拧紧 形式的螺栓 。 因此，我们没有20 GT那样的钥匙锁系统。

我们去另一边，那里有完全一样的配置 。 相同的钢化玻璃，这次具有相反的倾斜和旋转开口以及相同的固定系统。

我们也不会忘记Thermaltake Level 20 HT的上边缘，它们是用黑色圆形硬质塑料制成的上壳的一部分。 在每一个侧面上，我们都有一部分I / O面板，而在另一侧则具有部分连接。 此I / O面板（双）具有以下端口：

右侧：

• 2个USB 3.1 Gen1 Type-A2x USB 2.0 1个USB 3.1 Gen1或Gen2，具体取决于主板连接器

左侧：

• 2个3.5mm插孔，用于音频输出和麦克风输入RESET按钮带有LED的电源按钮，LED硬盘驱动器活动指示灯周围

如我们所见，在这种机箱的预期水平上，它是一种相当多样化的连接。 我们只需要批评一个显而易见的事实，那就是，在连接元素的一侧（两端都是一个元素）时， 我们总是会遇到问题 。 我们认为， 更好的选择是将所有内容放置在一个位置，例如放在顶部，因为由于其设计和结构，它是可能的。

现在，我们将继续使用Thermaltake Level 20 HT的后座和下座 ，将上座放在最后，因为它的碎屑更多。

在这种情况下，后部区域非常简单，因为这次是一块不透明的钢板 ，该钢板用4个手动螺纹螺钉和一个下部手柄固定，以防止其掉落。 在中央部分有一个开口， 可容纳2 120或140 mm风扇，以及带有磁性固定装置的中粒灰尘过滤器 。 这对于抽取电源产生的热空气非常理想。

下部由4个支脚组成， 这些支脚将 热量吸收高度20 HT 升高到地面上方 约4厘米，以确保空气流通。 它有两个开口，这些开口由磁性防尘网保护，与背面的防尘网相同。 只有最大的间隙才能安装360mm冷却系统或120mm风扇。 另一个孔仅用于将新鲜空气引入整个布线区域，硬盘驱动器和电源。

鞋面设计用于垂直安装

现在我们来看看Thermaltake Level 20 HT的顶部，我们认为它很碎。 正是在此模型中，硬件组装是垂直进行的 ，因此，整个卡端口和图形卡的输出系统都将位于该区域。

我们将从最基础的开始，这是一个机箱，总共有8个扩展插槽，用于存放E-ATX尺寸的主板 。 大部分区域被钢化玻璃面板覆盖或半覆盖。 轻轻挤压它的后端即可解锁或锁定，直到听到“喀哒”声为止。 在它们的上方，并粘贴到隔板的隔板上，我们有其I / O面板的开口，在右侧，我们找到了预安装的140毫米风扇 ，该风扇被配置为从主区域内部排出热空气。 。

在主照片的后部区域，我们拥有属于该板的布线和后部区域的部分。 在这里，我们发现第二个140毫米风扇已预先安装在排气模式下，并位于孔的下方， 用于安装电源 ，该电源也将垂直安装在机箱上。

在侧面，我们发现多余的空间被塑料带和中粒灰尘过滤器覆盖，以通过自然对流改善空气排出。 这些是完全可移动的。

主客舱，工作且容量巨大

这在采用全塔式或全塔式格式的Thermaltake Level 20 HT这样的机箱的情况下非常明显，它将已经与尺寸最大为305 x 330 mm的E-ATX主板，ATX，Micro ATX和Mini ITX兼容。 它比台式计算机的4个主要平台上的产品完全满足用户的任何需求。

如果我们仔细观察从内部显示的这些图像，则它是一个分为两个隔间的机箱。 最主要的是安装此盒的定制制冷系统的板，扩展卡和储罐的安装位置。

我们在这个主要区域之前进行了处理，该区域可容纳长度最大为400mm的图形卡，而不会弄乱底部冷却散热器。 同样， 散热片的容量达到260毫米的高度 ，这是乌托邦的，因为除非有定制或调节的系统，否则没有此类系统。

就是说，我们发现了一个仅用于一件物品的巨大的机舱 ，用以展示放置在主板前面的定制系统的刚性管。 在垂直板上，我们发现总共有6个孔可通过电缆并用橡胶保护套覆盖。 如果继续往上走，我们会发现在主板插槽上有巨大的缺口，而在CPU电源电缆上的缺口还会进一步增加。 事实是，我们有无数个孔，可以将电缆和水管通到后面。

我们还有底部，它有一个2.5英寸的SSD支架， 两个用于水箱的 支架和一个用于3个120mm风扇或360mm散热器的框架 。 如果我们移除带有三个垂直孔的板材，则后者的优点可以垂直放置 。 因为是的， 所以通过采用模块化设计， 可以有效地卸载所有这些划分 。

后排乘客舱

由于Thermaltake Level 20 HT的复杂性，值得将更多的精力集中在后部区域，该区域具有用于安装长达200 mm长的ATX电源的空间。 安装系统与其他组件相同，始终将组件垂直放置。

此外，我们有一个双硬盘驱动器柜 ，可容纳另外两个硬盘柜 ，尽管我们当然会从PSU上占用空间。 它们放置在钢化玻璃的前面，因此通过它我们将看到PSU风扇和设备的前部。

在底部，有足够的空间让空气通过位于此处的巨大格栅自然地进入，该格栅将与支持风扇的垂直格栅相连。 最后，我们还有一个具有风扇和冷却系统容量的框架。 令人奇怪的是，我们没有发现任何先进的电缆管理系统 ，仅出于随附的10个塑料夹的目的。 无论如何，都有无限的空间可以与他们一起做我们想要的事情。

储存容量

我们继续使用Thermaltake Level 20 HT机箱的存储容量，在这种情况下，至少在工厂中，这并不是我们所能找到的最好的存储容量。

在前面的介绍中，我们已经看到足够多的内容，并且有两个清晰的硬盘驱动器位置。 第一个在主隔间中， 形状像一个支架，可容纳2.5英寸SSD驱动器。

第二个区域显然是双托架机柜，它总共支持4个2.5或3.5英寸SSD或HDD的存储单元 。 它们是两个单独安装的模块，可以将其移动到该正面的其他位置。 每个托架都有可移动的硬质塑料托盘 ，带有NAS样式的固定装置，这无疑可提高可访问性和美观性。

请注意，也许将来的想法可能是将具有固定连接的后PCB集成在一起，以便像NAS一样卸下和放置。 这将使用传统的连接器连接到板和PSU。 无论如何， 如果考虑到我们拥有的巨大空间 ，我们将看到相当谨慎的能力 。 平板的后部区域和第二个隔间的底部未充分使用。

制冷量：其主要资产

确实，这是有人会购买此Thermaltake Level 20 HT机箱的主要原因，并且它是安装定制冷却。 因此，让我们详细研究一下所有功能。

关于风扇容量，我们有：

• 下部第一隔层 ：3x 120mm 垂直第二隔层 ：3x 120mm / 2 x 140mm 上部 ：2x 120mm / 2x 140mm 后部 ：2x 120mm / 2x 140mm

如果我们拆解晶体并观察其内部或遵循说明，则共有四个分布均匀但可完全识别的区域 。 我们总共可以安装10个风扇，它是出厂时在上部安装的140毫米中的2个用来排出热空气。

如果我们为该机箱选择风扇系统，那么我们将要产生的气流将是垂直的，而从效率的角度来看，这是最好的。 为此，我们应在主隔间的底部放置一个或两个风扇 。 我们将在PSU区域中执行相同的操作 ，例如在垂直框架中安装两个，以便从外部清晰可见。

我们错过了200毫米风扇的容量减少的情况 ，尤其是知道Thermaltake具有出色的Riing Trio 200毫米，这在没有RL的机箱中将是非凡的。

制冷量将是：

• 下部第一隔间 ：120/240/360 mm 垂直第二隔间 ：120/140/240/280/360 mm 最多两个抽水箱

先天的空间似乎很小，但是如果我们考虑一下，我们就不需要更多地安装一个或什至两个具有双回路的定制系统，例如用于CPU + VRM或并行安装另一个用于MultiGPU。 高高度确保了大型坦克的能力，例如Thermaltake Gaming R360 D5或新型Pacific M240和M260 D5 。

也许最重要的是不仅是安装形式，因为我们发现480毫米系统没有容量，而且还有散热器的厚度 ，在这种情况下实际上可以满足我们的要求 。 仅大型机箱（例如带有额外风扇的40或50 mm金属块）提供此功能。

同样，后部垂直框架完美支持 6风扇的360 mm 推拉配置 。 而且，如果我们转到前部区域，我们可以卸下垂直板并通过此处的框架来安装另一个360 mm推拉式。 这是真正的潜力 ，这就是为什么它针对特定受众的原因。

安装组装

事实是，我们没有执行带有RL定制的装配所必需的材料，并且，如果我们已经知道其能力，那么我们认为没有必要进行这种部署。 因此，程序集由以下组件组成：

• 华硕Crosshair VIII HeroAMD Ryzen 2700X主板，带有Wraith Prism散热器AMD Radeon Vega 56显卡海盗船AX860i电源

我们有足够的空间来进行此设置，并且清楚地表明，对于“正常”安装而言，类似Thermaltake Level 20 HT的机箱没有太大意义。

此外，我们还没有谈到照明，这是说该机箱没有任何类型的集成RGB ，也没有用于风扇或照明的微控制器，对于我们要付出的数字，我们将感到很有趣。

专注于组装，由于我们拥有所有的空间， 我们做到了令人难以置信的舒适 。 唯一的缺点是必须将秤架上的20公斤重物从一侧移到另一侧。 我们有一个非常原始的垂直配置组件，无疑已进行了优化，以改善热空气向外部的向上流出。

就电缆长度而言，电源间隙的位置不会造成任何问题，并且任何来自工厂电源的电缆都可以测量。 我们已经知道上面的区域将被大量使用，因为那里有I / O端口，制造商已经考虑了细节，并提供了空心的侧面以移除电缆 。

机箱中可用的接线如下：

• USB 3.1 Type-A连接器（蓝色）USB Type-C接头连接器USB 2.0接头连接器（黑色）前置音频连接器（黑色）用于F_panel2x 3针风扇接头连接器的单独连接器

当前的大多数主板都没问题，我们发现机箱具有多达5个USB端口的巨大优势，可以提高存储单元的可访问性。 由于连续打开和关闭顶部玻璃很重。

最终结果

Thermaltake Level 20 HT在各个方面都具有巨大的底盘。 因此，我们为您提供装配体的图像，即使没有进行液体冷却，它也可以为我们提供出色的内部外观指导。

关于Thermaltake Level 20 HT的总结和结论

我们以Thermaltake Level 20 HT结束了本次评测的结尾，如果对我们来说有什么清楚的地方，那就是它具有安装定制制冷系统的出色能力 。 而且，我们支持任何厚度和推拉配置的双360 mm散热器 。 此外，用于双回路配置的2个水箱的容量也增加了。

选择此机箱仅使用空气通风没有太大意义，因为这会浪费空间。 但是，我们可以安装10个120毫米风扇或最多6个140毫米风扇 ，其中工厂已经安装了两个 。 对其进行了完美的研究以提供高效的垂直流 。 我们仅能容纳200毫米风扇。

在设计方面，我们拥有完整的塔式结构，设计了将近21公斤的重量，并带有4个钢化玻璃而没有变暗，以硬件的形式向世人展示了安装在其中的可笑的金钱。 它的美学非常专业 ， 在改装方面 ，我们有很大的可能性 ，因为底盘是完全模块化的，几乎可以完全移动。 RGB照明非常明显

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底盘非常坚固，采用优质SPCC钢制成 ，尽管我们缺乏更多的铝制外部饰面，例如 20级GT风格的圆角。 玻璃面板的所有组装都非常小心，要有铰链和一致的固定 。

几乎在所有情况下， 硬件容量都是惊人的 ，并且垂直安装形式新颖，我个人非常喜欢改善散热的建议。 我们希望有更多用于2.5英寸SSD驱动器的孔，并具有尽可能多的空间。 端口面板的容量我们也很喜欢5 USB ，尽管顶部的所有位置都可以使想要放到右边的用户（我的情况）更容易使用。

我们以这个Thermaltake Level 20 HT的价格结束，其在亚马逊上提供的黑色版本的价格为169欧元 。 但是，还有一种非常优雅的白色 ，两个版本仅用于极端配置。

优势	缺点
+ 针对定制制冷进行了优化	- 很难移动
+建筑与质量设计	-角落里的塑料饰面
+ 4玻璃和垂直组件的优势	-没有RGB照明
+高容量的硬件
+模块化的理想选择
+出色的气流

专业评审团队将授予您白金牌：

Thermaltake 20 HT级

设计-93％

材料-90％

布线管理-91％

价格-87％

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