东芝宣布推出bg3，这是一款具有nand 3D bics3内存的新固态硬盘

随着第三代BGA SSD（特别是BG3系列）的推出，东芝向64层NAND 3D闪存的过渡一直持续到今天。

东芝最初于2015年推出的BGA SSD系列包括一些主要面向设备制造商的入门级型号，而其中最突出的是它们的低功耗和紧凑性 ，而不是性能。

东芝的新SSD BG3，具有3D NAND BiCS闪存标准

因此，BG3是公司发布的具有新BiCS3 3D NAND 64层标准的第三款SSD，仅次于针对制造商市场的XG5 NVMe SSD和针对零售的SATA TR200 SSD。 。 到目前为止，所有东芝3D NAND SSD的每个单元均使用3位TLC变体。

除了升级到新一代3D NAND，与前一代产品相比，BG系列几乎没有什么变化。 因此，BG3系列继续使用带有PCIe 3 x2链接的M.2 16x20mm标准。

与上一代产品一样，BG3是不带DRAM的SSD ，支持NVMe 1.2内存缓冲功能，通过在SSD本身不包括DRAM驱动器，从而最大程度地降低了性能影响。

BG3将提供三种不同的型号，从128GB到512GB ，但它们的设计有所变化，因为两种最小容量的型号为1.3mm厚而不是1.4mm厚，而512GB现在的厚度为1.5mm，而上一代产品的厚度为1.65mm。

其中，BG3将实现1520 MB / s的顺序读取速度和840 MB / s的写入速度， 最大功耗为3.2W和2.7W。

东芝尚未透露新固态硬盘的确切价格，但该公司表示它与SATA驱动器相似。 此外，新型号目前正在运送给设备制造商，并将在下周的闪存峰会上展出。