东芝建立新工厂生产96层芯片

与三星和美光一起， 东芝是NAND存储器的巨头之一。该公司宣布成立新工厂，负责新96层NAND BiCS芯片的生产，与之相比 ，该芯片将提供更高的存储密度。当前的64层。

东芝已经建立了一个新工厂来生产96层BiCS存储器

东芝的新工厂将设在日本北上市，并将负责展示东芝在NAND存储器领域的领导地位。 东芝目前拥有最先进的NAND存储器堆叠技术，从而产生了BiCS （ 位列堆叠） 芯片 。 这与将用于其新的96层芯片以及将来的128层芯片的技术相同 。 后者可以跳转到QLC存储器，该存储器允许每个单元存储四位，而不是当前TLC的每个单元三位。

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东芝的新工厂将于2019年竣工，其结构将吸收地震，并采用环保设计 ，其中包括最新的节能制造设备。 它还将引入一个先进的生产系统，该系统使用人工智能来提高生产率。 新工厂的设备投资，生产能力和生产计划的决定将反映市场趋势。

随着对数据中心和服务器的企业固态硬盘的需求不断增长，对3D闪存的需求也大大增加 。 东芝预计中长期将保持强劲且持续的增长，新工厂的建设时间将使其能够抓住这一增长并扩大其业务。

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