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东芝推出64层3D闪存UFS设备
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东芝的新型UFS设备基于先进的64层 BiCS FLASH 3D闪存，将提供四种容量： 32GB，64GB，128GB和256GB 。
使用BiCS FLASH 64层3D闪存
全球存储器解决方案领导者东芝存储器美国公司已开始使用其先进的64层 BiCS FLASH 3D闪存测试UFS通用闪存存储设备。
所有这四种设备均与JEDEC UFS Ver.2.1兼容，包括HS-GEAR3 ，其理论接口速度最高可达每磁道5.8 Gbps （x2磁道= 11.6 Gbps），而不会影响功耗。 64GB设备的顺序读写性能分别为900MB /秒和180MB /秒 。
在随机读写性能方面，它比制造商的上一代设备分别提高了200 ％和185％ 。 由于具有串行接口，UFS支持全双工打印，从而允许在主机处理器和UFS设备之间同时进行读写。
东芝是世界上第一家宣布3D闪存技术的公司，基于3D的UFS的加入使公司始终处于创新的最前沿，同时扩大了其现有的BiCS FLASH解决方案范围。
TMA管理的闪存产品总监Scott Beekman表示： “通过将行业领先的BiCS FLASH技术引入UFS，我们将继续扩展集成存储解决方案的功能 。
