台积电宣布2020年第二代HVM 5nm晶体管

台积电

CC Wei 公司副总裁兼首席执行官宣布 5nm 晶体管的计划又回来了。

这个新闻真的很有趣，因为它向我们展示了该行业的发展方式。 从 7nm 到 5nm 的变化似乎比从 14nm 或 10nm 到 7nm 的变化快得多，尽管仍然几乎没有得到证实。

计划于 2020年第二季度进行 大批量制造（HVM）。问题在于，没有公司（AMD，Nvidia或英特尔）发布 7nm以上的产品路线图。唯一暗示这一点的是红色团队，这只引起了我们将为 Zen 4 及更高版本配备更小的晶体管的想法 。

由于台积电在开发过程中作出了巨大的投资，所以这成为可能。最初计划使用约 100 亿美元，但由于获得了巨大收益，他们将投资增加到 14-15亿美元。

该新系统将在比以前的过程更多的层中使用 紫外线极限光刻技术 （EUVL）。随着 台积电（TSMC ）正在为这种复杂的过程获得新的机器 ，这个新的系统将花费一些时间。

毫不奇怪，当机器做好充分准备后，该品牌预计会增长5-10％。

您对接下来的 5nm 晶体管组件有什么期望？ 您认为公司在开发新的微体系结构方面会遇到问题吗？在评论框中分享您的想法。

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