台积电将于三月开始在7nm euv生产芯片

这家全球最大的芯片制造商已准备好开始使用EUV技术批量生产首批7nm芯片。

台积电将于下月开始量产7nm EUV节点

预计从7月开始采用7nm节点（CLN7FF +）进行开发，以赶上批量生产 。 台湾科技行业消息人士报道，该公司称CLN7FF +的7nm EUV节点的生产量于该月底开始。

这是台积电将使用EUV机器的第一代芯片。 消息人士称，今年台积电将使用ASML提供的30台EUV机器中的18台。

预计台积电（TSMC）将于3月下旬开始批量生产采用改进的7纳米节点制造的芯片。 提供``极端紫外线光刻''设备的ASML计划在2019年总共交付30套EUV系统 。 消息人士称，台积电已经预定了将要出货的单元中的18个 。 消息人士称，台积电还计划在2019年第二季度开始制造5nm节点，以冒险生产。

台积电希望以此方式将其芯片总销售量增加7nm，占今年晶圆总销售量的25％ ，而2018年为9％。

台积电目前已经为AMD和Apple生产7nm芯片 ，但是采用EUV技术将大大改善这一工艺。

图片来源：Guru3D