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台积电将于2020年开始量产5nm芯片
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据业内消息人士称， 已经开始向5nm制造工艺过渡，其大规模生产将从2020年开始 。 台积电将从当年开始在这个节点上开始制造芯片。
台积电将于2020年开始批量生产5nm芯片
他们说，当使用5nm PDK的公司可以将其设计粘合在一起并将其集成到将来的产品中时， TSMC将在2020年3月开始批量生产其5nm节点 。 在7nm节点之后的两年内，该公司开始量产，而5nm则试图使 “摩尔定律”重回正轨 。
台积电将开始使用EUV （极紫外）技术生产5nm芯片晶圆 。 与现有的7nm节点相比，该5nm节点应该使用现有的FinFET晶体管，并在速度，功率和密度方面进行许多改进。
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他们保证此过程将使速度提高15％左右 ，而晶体管的密度将提高至80％，这对每个人来说都是个好消息。 功耗也显着降低，现在可以将功耗降低30％，同时享受新节点提供的额外速度和密度改进。
用于5nm台式机的首批消费类处理器有望在2021年问世 。 我们会及时通知您。
