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台积电开始量产7nm芯片
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台积电（TSMC）刚刚证实，其7nm工艺节点的大规模生产现在才刚刚开始 ，这标志着半导体领域的新里程碑。 7nm工艺将用于还包括AMD芯片 （CPU或GPU）的新产品中，因此这种飞跃在制造工艺中的重要性。
台积电已经制造了7nm的节点
在《中国 时报》 发表的一份报告中， 台积电已正式开始在Fab 15上开始批量生产其7nm节点 。 据报道，台积电已经确认7nm AMD GPU的生产是Radeon Instinct和Radeon Pro产品线的一部分 ，预计将在2018年下半年上市。
这份报告最有趣的启示是， 台积电也希望赢得AMD CPU的订单。 AMD即将推出的唯一使用7nm工艺的CPU是下一代Zen 2架构，它将在性能和效率方面为该公司带来巨大飞跃。 Zen 2架构将首先在7nm EPYC Rome处理器上首次推出，我们已经讨论了很长时间，它将在明年推出，并将与英特尔的10nm Ice Lake-SP处理器竞争。
如果7 纳米CPU的合同是正式的 ，那么这不仅对台积电来说是一个巨大的胜利，而且对于台积电来说也是目前最先进的半导体制造公司之一，对于AMD来说也是一个巨大的胜利。
与16FF +相比，预计7nm TSMC工艺的效率和性能将提高35％。 此时，预计2019年的晶圆产量也将是2018年预计产能的三倍。
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