台积电将雇用8000多名工程师来开发3 nm

台积电首批3nm芯片制造将于2023年开始

台积电 （ TSMC）首席执行官马克·刘 （ Mark Liu ）宣布了这一消息，他说他们将为该中心再雇用8, 000名员工。 新的研发中心将位于台湾北部。建设计划于明年年初开始，预计在今年年底之前完成。据《台湾新闻》报道，一名员工表示，他将致力于开发3nm。

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我们知道，台积电已经在为下一代芯片开发5nm节点 ，但是3nm节点已经在计划中。目前，我们还不知道小于3 nm的节点是否会到来，或者是否还有其他方法可以减少节点以提高处理器的性能及其能耗。