tsmc使用euv成功迈出了第一步

台积电已经成功使用EUV技术工作，并计划在2019年实现5nm工艺

台积电已经成功地从一个身份不明的客户那里雕刻了第一个N7 +设计 。尽管尚未完全采用EUV， 但N7 +流程最多只能在四个非关键层使用有限的EUV ，这使该公司有机会发现如何充分利用这一新技术，如何提高产量。面团，以及如何解决从实验室搬到工厂后出现的小问题。

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预计这项新技术将减少6％至12％的能耗，并提高20％的密度 ，这对于智能手机等较为受限的设备而言尤其重要。 台积电目标移动超过7纳米，目标是5nm ，内部称为“ N5”。 该工艺将在多达14层上使用EUV，预计将于2019年4月投入量产。

台积电表示， 除PCIe Gen 4和USB 3.1以外，其许多IP块均已支持N5 。与最初成本在1.5亿美元之间的N7设计相比，N5的成本预计将进一步增加至2.5亿。

这些数据表明， 制造工艺的进步越来越困难，成本越来越高，而且一筹莫展。GlobalFoundries最近宣布，它正在无限期地瘫痪7纳米工艺。

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