台积电将于2016年底开始量产10nm芯片

台积电已向客户宣布，他们将在2016年第四季度开始批量生产使用10nm FinFET工艺制造的新芯片。

台积电（TSMC）首席执行官马克·刘（Mark Liu）表示，芯片制造商所取得的进步将使其能够在2016年第四季度整个10nm FinFET上制造这些新芯片，并且首款配备这些芯片的产品将于2017年初到货。

我们将看看是否满足了这些台积电的预测，或者它们再次宣布了10纳米芯片制造的新延迟。

资料来源：techpowerup