新闻
台积电似乎已准备好进行5nm芯片制造
目录:
业内消息人士称， 台积电已获得大量新订单 ，主要是先进的AI解决方案， 2019年需要7nm和5nm制程能力。 是的，我们已经在讨论明年的5nm工艺。
台积电在2019年获得了7nm和5nm节点的大订单
台积电已经开始批量生产用于智能手机SoC的7nm芯片 ，并准备在2019年进行5nm芯片的生产。制造商已承诺明年将对这两个节点进行芯片化。
由于AI解决方案要求更高的计算性能和更低的功耗， 预计 2019年AI芯片公司对7nm和5nm节点的需求将高于其他公司 。 因此，台积电除了为AMD ， 苹果和其他主要公司生产处理器外，还将有很多工作要做。
消息人士称，高通和联发科最近推出了采用12/14 nm工艺的智能手机芯片，这表明他们正在努力改善中端和中高端产品的产品。
随着手机SoC提供商在智能手机市场和ASP中遇到“放缓”的趋势，他们现在对先进的芯片开发更加谨慎，并更加严格地控制支出。消息人士称，在5G到来之前进行研发。
有了这些数据，很可能首批5nm处理器和图形卡将在2020年问世 ，而7nm将在2019年成为主流，而AMD将成为主要角色。
