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台积电计划在2018年跃升至7纳米
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台积电（TSMC）是硅芯片制造的主要全球领导者之一，这家巨头打算继续保持领先地位，因此已经计划在2018年跳入7纳米制造工艺。
台积电加速7nm的发展
因此， 台积电 加入Globalfoundries的打算是明年跃升至7纳米 ，预计两家公司都将使用EUV技术来朝着硅的极限迈出新的飞跃。 Globalfoundries将负责使用其7nm工艺制造AMD的新Zen 2处理器和Navi GPU。
AMD锐龙Threadripper随附液体冷却
目前，台积电已经在制造采用10纳米制程的产品，尽管它尚不成熟，无法用于生产非常复杂的设计（例如Nvidia的GPU），因此其使用仅限于处理器等较简单的设计。适用于智能手机和平板电脑等。 近年来，竞争给台积电带来了巨大压力，而台积电不再像过去那样占据主导地位，因此现在该为电池供电了。
为此，该公司已将其工艺开发加速到了7 nm，以使其尽快准备就绪， 首先使用DUV技术，然后随着工艺的成熟，向EUV过渡。 EUV能够生产更高质量的芯片，但是必要的设备需要更多苛刻的条件，这需要在制造过程中进行成熟，这可能需要几年的时间。 Globalfoundries也将以其7nm制造工艺开始DUV。
资料来源：overclock3d
