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台积电与人工智能领导者携手制造处理器
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海思半导体，Cambricon Technologies，Horizon Robotics和DeePhi Tech等中国AI领导者已与硅芯片制造商台积电（TSMC）签署了一项合作协议，以大大推动其新解决方案的发展。
台积电在人工智能中尤为重要
海思半导体宣布麒麟970为集成AI计算功能的新旗舰，并于2017年10月中旬发布的华为Mate 10和M10 Pro智能手机模型中被采用。这些芯片的正式生产于2006年中旬开始2017年采用台积电的10纳米FinFET工艺 ， 每月产能为4, 000片12英寸晶圆 。 华为正在努力提高智能手机的人工智能功能，并希望占领中国智能手机市场40％的份额。
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Cambricon Technologies于2017年11月发布了三款具有AI功能的新型处理器 ：用于低功率计算机视觉应用的Cambricon-1H8，用于更普通应用的高端Cambricon-1H16和Cambricon-1M自动驾驶应用。 该公司最近推出了MLU100 AI芯片以支持中小型服务器和数据中心的推理应用程序，以及MLU200芯片以支持AI公司的研发中心的培训应用程序。 它们都将使用台积电的16nm工艺制造。
Horizon Robotics 于12月正式推出了两种人工智能处理器 ，一种用于图像处理 ，另一种用于低功耗智能城市应用 。 该公司计划在2018年推出基于Bernoulli的处理器，并在2019年推出基于Bayes的处理器。
DeePhi Tech计划在2018年推出两套系统芯片组 ，一套用于 AI 云服务 ，另一套用于 AI 终端设备应用 ，后者将采用公司内部开发的Aristotle架构并采用28nm工艺制造。台积电。
