台积电和Broadcom推出下一代5nm整流器

台积电和Broadcom一起为CoWos

CoWos （基板上晶圆上的芯片）是一种将逻辑芯片和DRAM放置在硅交错器中的技术 。它是一个2.5D / 3D 过程 ，可以减小处理器的尺寸并实现更高的I / O带宽 。但是， 它的制造成本比普通芯片要高得多，因此它似乎不适合台式机。

今天， 3月3日， 台积电（TSMC）宣布与Boradcom一起推出其CoWos升级产品，以支持其尺寸翻倍于业界标线尺寸的第一个中介层： 1, 700mm² 。

该平台能够在芯片上托管多个逻辑系统 ，提供高达96 GB的HBM内存和高达2.7 TB / s的带宽。这几乎是上一代 CoWos提供的三倍。如果我们与PC的内存进行比较，则假定它增加了50到100倍。

因此，该技术将针对高性能计算系统 （超级计算机）。 台积电表示， 现在已经准备好支持5nm制程技术 。至于Broadcom ，ASIC产品部Broadcom副总裁Greg Dix发表了讲话 ：

我很高兴与台积电合作以推进CoWos平台，并解决7nm及更高级工艺中的许多设计挑战。

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您认为2020年将是5nm的一年吗？我们很快会在台式机上看到这种进步吗？

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