X570西班牙语的Aorus主审（全面分析）

在过去的两年中，技嘉一直在发展，其产品已大大改进，主板设计也进行了改进。 我们在Computex上看到了X570 AORUS MASTER ，它的电源相系统和冷却系统让我们感到非常惊讶。

它会满足我们的所有期望吗？ 它将是AMD Ryzen 7和AMD Ryzen 9的理想选择吗？ 所有这些以及我们分析中的更多内容！ 出发了！

但是在开始之前，我们感谢AORUS为我们提供了该产品，以便我们能够进行分析。

X570 AORUS MASTER技术特性

拆箱

AORUS还通过一些高端主板加入了AMD X570大会，但由于其出色的质量/价格比 ，可以在其他主板上脱颖而出的是X570 AORUS MASTER ，我们将在今天进行分析。

而且，首先，我们需要将其从包装中取出，该包装一如既往地装在一个非常厚的硬纸板箱中，该硬纸板箱具有箱形开口。 在整个外部区域中，您可以看到许多斑块的照片，以及在背部区域中有关该斑块的相关信息。 整个灯光和音响节都将展示这个出色的盘子。

现在我们要做的就是打开它，然后我们将找到一个两层的系统，其板存储在纸板模具中， 并带有防静电袋 。 在第二层，我们找到了其余的配件，当我们谈论盘子时，这很有趣。 让我们看看我们有什么：

• X570 AORUS MASTER DVD主板，带驱动程序用户手册快速安装指南4x SATA电缆1x Wi-Fi天线用于A-RGB的GCable连接器RGB噪声检测电缆2x热敏电阻电缆魔术贴条安装M.2的螺钉

在我们可以免费使用此主板的程序中，我们可以提及Norton Internet Security，cFosSpeed和XSplit Gamecaster + Broadcaster 。 事不宜迟，让我们从回顾开始。

设计与规格

目前，AORUS为我们提供更好规格的主板是X570 AORUS MASTER 。 显然，与直接竞争的高端主板相当，我们谈到了MSI及其MEG系列以及华硕的ROG系列。

AORUS在此PCB上还使用了大量金属元素，特别是铝 。 从芯片组开始，这一次我们独立安装了一个散热器，并安装了涡轮风扇以提高效率，因为该芯片组的功率远远高于我们迄今为止的功率。 此外，我们还独立安装了三个M.2插槽的铝制散热器，当然已经安装并准备好导热垫。 另外，它们具有简单的铰链打开系统 。

如果继续往上走，我们会在后面板上发现一个出色的EMI保护器 ，实际上是在高范围内的普通补品，其内部有很多RGB Fusion LED照明 。 下方是用于VRM 14个阶段的XL双沉系统，带有集成热管 ，具有更好的热量分布，厚度为1.5mm，导电率达5W / mK，这要归功于一系列垫片硅导热 。 如果我们继续向下，则声卡的顶部也已经安装了铝制盖板，在本例中，该盖板带有RGB照明，突出了已安装的DAC SABRE。

有趣的是，这款X570 AORUS MASTER具有用于安装外部温度热敏电阻 （包括其中的两个）的接头 ，以及用于安装板载噪声传感器的另一个前端，因此可以通过Smart进行更高级的通风管理。 风扇5和FAN STOP系统在不需要冷却时将其关闭。 对于冷却解决方案，我们找到用于水流和泵的传感器。

通过采用钢板形式的金属保护措施 ，对所有扩展槽进行了改进，以使其坚硬并在持续使用时更加耐用。 接触针完全坚固耐用，基板在基板之间建有两个内部铜层 ，用于分隔电气连通路径。

如果我们将主板翻转过来，AORUS会努力制作一个相当优质的套件， 在该区域使用几乎一体的铝制盖板，以使套件的刚度，抵抗力以及为什么不能有所改善冷藏。

VRM和电源阶段

像我们要分析的其他电路板一样， X570 AORUS MASTER大大改善了其通用电源系统。 为此，已经实现了14相电源VRM，12 + 2 Vcor​​e，并且没有PWM复制器 ，因此可以说所有这些相都是真实的。

在功率级中，我们每个都有不少于两个8针EPS连接器 ，这很惊人，因为我们看到的板具有更高的相数，并且没有使用像这样的完整系统。 但是当然，这是由于14 MOSFET DC-DC Infineon IR 3556 PwlRstage 50A的缘故 ，由于在15V时输入4.5V，在0.25至5时输出，我们可以提供高达700A的信号宽度5V电压以1 MHz的工作频率为主板组件供电。

耐心地武装自己，以从主板上卸下散热器。 不适合躁动不安的人吗？

这些MOSFET将由同样由Infineon制造的Digital PWM控制器控制，该控制器将信号发送到每个元件。 第二阶段由相同数量的高质量CHOKES和一个稳定电压信号的电容器系统组成，以使电压信号在组件的输入端尽可能平坦。

回想一下，这些板必须准备好容纳多达16个内核的处理器，例如Ryzen 9 3950X，很明显，AMD将为即将到来的下一个7nm FinFET CPU做好准备。

插槽，芯片组和RAM

AMD希望将AM4插槽保留在这种新一代处理器中，从用户的角度来看，这似乎是一个非常有吸引力的选择。 原因很简单，我们可以安装第二代和第三代AMD Ryzen处理器，以及集成了Radeon Vega图形的第二代Ryzen APU。 的确，我们与第一代Ryzen处理器不兼容，但是谁会想到在该功能强大的主板上安装其中一个呢？

不仅如此，AMD不仅构建了新处理器，而且还构建了名为AMD X570的新芯片组 ，该芯片组具有20通道PCIe 4.0 ，是的，新一代PCI已经在台式计算机中使用，并且AMD率先这样做。 。 如果您不知道，则该接口的速度翻倍至3.0版，每通道最高2000 MB / s。 这对于安装可提供高达5000MB / s性能的新NVMe SSD来说非常有用。 同样，该芯片组最多可容纳8个USB 3.1 Gen2 10 Gbps端口，NVMe SSD和SATA端口，以及每个制造商决定的其他选项。

在X570 AORUS MASTER中，我们总共有4个DIMM，带有钢角撑板 。 如果我们有第三代Ryzen处理器，则可以在双通道上总共安装128 GB ，而对于其余通道 ，它可能支持64 GB（您可能已经知道）。 由于与XMP配置文件的兼容性，我们将能够在第三代中安装超过4400 MHz（OC）的 RAM存储器，而在第二代中 ，它将支持最高3600 MHz（OC）的速度。 别忘了Ryzen现在本地支持高达3200 MHz的non-ECC。

存储和PCI插槽

X570 AORUS MASTER在所有重要芯片组中发挥着重要作用，尤其是在存储和PCIe部分中，因为现在通道的分布更加广泛，并具有更大的容量。 该制造商总共安装了6个6 Gbps SATA III端口和3个M.2 PCIe x4插槽 ，也兼容SATA 6 Gbps。 这些插槽中只有一个与Ryzen CPU连接，特别是上方的插槽，兼容大小为2242、2260、2280和22110 。

该芯片组负责其余的连接，具有6个SATA端口和两个剩余的M.2插槽，在其中，它们的兼容性最大为第一个为22110，第二个为2280。 实际上，制造商根据连接的设备向我们提供了有关连接器功能的重要信息，我们将在指南中找到这些信息：

我们只需要记住， 如果在第三个插槽（2280）中连接SSD，我们将失去SATA 4和5的可用性 ，也就是说，这两个位于组中最低区域。 对于其余元素， 有趣的是，我们看到了板上的一些限制 ，清楚地表明，具有20条车道的X570拥有备用总线。 如果我们使用英特尔Z390上的任何主板，我们将看到有关连接的更多限制。

对于PCIe插槽，总共安装了3个 钢 增强PCIe 4.0 x16 ，其中一个PCIe 4.0 x1。 前两个X16插槽将连接到CPU ，并且将按以下方式工作：

• 对于第三代Ryzen CPU，插槽将在4.0到x16 / x0或x8 / x8模式下工作；对于第二代Ryzen CPU，插槽将在3.0到x16 / x0或x8 / x8模式下工作；对于第一和第二代Ryzen APU。和Radeon Vega图形，将在3.0到x8 / x0模式下工作 。 因此将禁用APU的第二个PCIe x16插槽

这是因为这两个插槽共享总线宽度，因为CPU只有16个PCIe通道。 第三个PCIe x16插槽以及x1将以如下方式连接到芯片组 ：

• PCIe x16插槽将在4.0或3.0和x4模式下工作 ，因此其中只有4条通道可用。 PCIe x1插槽将在3.0或4.0和x1模式下工作 ，并且两者都不共享总线宽度。

网络连接和声卡

X570 AORUS MASTER的最后一个硬件部分是声音和连接性，这再次是我们发现具有三重网络连接性的最高级别的元素。

确切地说，我们开始谈论网络，特别是有线网络。 在这种情况下，制造商希望通过实现两个有线网络端口来实现其竞争优势。 他们中的第一个具有Realtek RTL8125 控制器 ，它将为我们提供2.5 Gbps的带宽。 第二个是Intel I211-AT较为常见的控制器， 速度为1000 Mbps 。 如果说AMD这些新主板具有什么特点，那么实际上我们分析的所有主板都具有双线连接。 的确，它们是性能最高的，但迄今为止并不常见。

同样，我们在无线连接方面也有新消息，就是在这种情况下，我们为朋友使用IEEE 802.11ax或Wi-Fi 6协议 ，其中一种是我们在《专业评论》中详细讨论的，其中一些回顾我们背后的路由器。 这次AORUS使用了M.2 2230 Intel Wi-Fi 6 AX200卡 。 它为我们提供了2×2 MU-MIMO连接 ，可以将5 GHz的带宽增加到2404 Mb / s，将2.4 GHz的带宽增加到574 Mb / s（AX3000），当然还有蓝牙5。最后，我们有用于这些功能强大的路由器具有更高的带宽和更低的延迟，可以克服有线网络是一个问题。 您应该知道，如果您的路由器不适用于该协议，则无法达到此带宽，这是受802.11ac协议限制的 。

至于声音部分 ，制造商选择了Realtek ALC1220-VB编解码器 ，从技术上讲，它是为我们的主板提供更好好处的一种。 通过8个通道（7.1）支持高清音频。 为了支持中央芯片，我们提供了DAC ESS SABRE ES9118 ，它将为我们提供125 dB输出的动态范围和32位和192 kHz的高清晰度。 与此DAC一起，我们还有一个TXC振荡器 ，它可以为模数转换器提供精确的触发。 在冷凝器部分，我们有WIMA Nichicon纯金 。

I / O端口和内部连接

X570 AORUS MASTER具有几乎必不可少的板载控制按钮，例如电源或重置，或用于选择我们要使用的BIOS的开关 。 除了显示有关BIOS和主板状态的消息的调试LED系统之外。

现在我们将在后面板上看到端口列表：

• 用于BIOS的Q-Flash Plus按钮清除CMOS按钮2个Wi-Fi天线连接器2个21 x USB 3.1 Gen2 Type-C3x端口USB 3.1 Gen22x USB 3.1 Gen14x端口USB 2.02x RJ-45端口用于LAN连接音频输出S / PDIF5x插孔音频3.5毫米

为了帮助主板的南桥（芯片组），我们提供了一个iTE I / O控制器 ，该控制器可以通过低需求的主板连接来执行某些任务。 除此之外，值得注意的是USB 3.1 Gen2端口数量不多 ，主要是因为三重M.2占用了芯片组的足够通道，并且没有更多空间容纳更多端口。 实际上，其中两个将与第二代Ryzen处理器一起用作3.1 Gen1。

• 现在让我们看一下主板的内部端口：7个风扇接头连接器和水泵4个RGB接头连接器（2个用于A-RGB灯条，两个用于RGB）前面板的音频连接器1个USB连接器3.1 gen2 Type-C2x USB连接器3.1 Gen1（支持4个端口）2个USB 2.0连接器（支持4个端口）噪声传感器连接器2x温度热敏电阻连接器TPM连接器

最后，还有待观察的是，主板上内部和外部USB端口的数量将如何分配。 我们将区分连接到芯片组和CPU的芯片。

• 芯片组 ：USB Type-C I / O面板和内部接口，1个USB 3.1 Gen2 I / O面板，4个USB 3.1 Gen1内部CPU接口：2个USB 3.1 Gen1和其余两个USB 3.1 Gen2 E / S面板S.

试验台

测试台
处理器：	AMD锐龙7 3700x
底板 ：	X570 AORUS MASTER
记忆体	16GB G.Skill Trident Z RGB皇家DDR4 3600MHz
散热片	存货
硬碟	海盗船MP500 + NVME PCI Express 4.0
显示卡	Nvidia RTX 2060创始人版
电源供应	海盗船AX860i。

这次我们还将使用我们的第二个测试台，尽管当然要使用AMD Ryzen 7 3700X CPU， 3600 MHz内存和双NVME SSD。 成为其中的PCI Express 4.0之一 。

的BIOS

我们找到了一个非常新颖的设计，并且我们相信它已经成为BIOS浪潮中的潮流。 这尤其是非常稳定，并且具有多种选项可以对我们的系统进行良好的监控。 AORUS非常出色！

超频和温度

在任何时候，我们都无法以比库存产品更快的速度上传处理器，这是我们在审查处理器时已经讨论过的事情。 尽管我们想提供证明，但是我们还是决定使用Prime95进行12小时的测试来测试进料阶段。

为此，我们使用了Flir One PRO热像仪来测量VRM ，我们还使用库存CPU在有压力和无压力的情况下收集了多次平均温度测量值 。 我们给你桌子：

温度范围	宽松股票	存货充足
X570 AORUS MASTER	27摄氏度	34摄氏度

关于X570 AORUS MASTER的总结和结论

X570 AORUS MASTER是将以14个电源阶段，照明系统 ，带后装甲的顶级散热技术（ 可帮助散热）和非常优雅的设计来标志市场的主板之一。

在性能方面，我们处于最有能力的主板之一的前面。 尽管目前我们无法对AMD Ryzen 3000超频，但我们可以肯定的是，启用该选项后，它将是最昂贵的选项之一。

我们建议阅读市场上最好的主板

我们真的很喜欢AORUS Master安装的NVME散热器 ， 2.5GbE +千兆 有线连接和Wi-Fi 802.11 AX （Wifi 6）连接，它们将使我们与新的高端路由器兼容。

X570 AORUS MASTER的价格从390欧元起。 它当然不是该平台上最便宜的主板之一，但毫无疑问，它所花费的每一欧元都值得。 我们认为这是新AMD Ryzen 9的100％推荐主板。您如何看待？ 会是您的下一个主板吗？

优势	缺点
+高质量的组件和VRM	-许多用户的价格很高
+装甲冷却阶段	-我们缺少5G局域网连接
+更新BIOS并成功
性能和稳定性
+连通性

专业评审团队向他授予白金奖章：

X570 AORUS MASTER

成分-95％

制冷-99％

BIOS-90％

附加-85％

价格-80％

90％