X570 Aorus Pro西班牙语审查（完整分析）

X570 AORUS Pro是我们应该永远推荐的主板之一。 它是我们测试台中的下一个产品，它的性能非常出色，并且不会忘记它的价格在290欧元左右。 借助12 + 2相VRM和出色的散热器 ，我们将拥有一个漂亮的硬件系统和一个很酷的芯片组。 而且，美学效果比实际效果还要好得多，它具有三个RGB照明区域 ，M.2中的折叠式散热器以及两个带有和不带有Wi-Fi的可用版本。

好吧，无需多说，我们将开始进行此分析，但在感谢AORUS与我们的信任和合作之前，我们暂时开始进行此分析以及其他X570板进行分析。

X570 AORUS Pro技术功能

拆箱

我们一如既往地通过将X570 AORUS Pro拆箱来开始审阅 。 如果我们将自己置于AMD平台的背景下，那么这是一个中等高度的板块，该平台位于一个带有盒子类型开口的厚纸板箱中。

在这个盒子里，我们或多或少有平常的习惯，在AORUS猎鹰徽标的黑色背景上有彩色印刷，并且盘子的主要表面都具有主要特征。 在后面，我们可以看到许多信息，这些信息由不同组件的照片以及表格支持。

放开它，我们将其打开，您会发现一块板放在带有厚防静电袋的硬纸板模具上，且位于附件隔室的下方。 总的来说，捆绑包包含以下元素：

• X570 AORUS Pro主板 2 x SATA Gbps电缆1 x 4针RGB电缆F_Panel适配器，用于安装SSD的螺钉用户手册保修卡支持DVD

该DVD中包含Norton Internet Security（OEM版） ， cFosSpeed和XSplit （具有12个月的许可）。 如您所见，它对于内容创建者和诸如照明电缆之类的细节很有用。

设计与规格

X570 AORUS Pro呈现了真正的AORUS风格的设计，与曾经给英特尔平台板提供的设计极为相似。 这就是我们看到的板完全用哑光黑涂上白色线条作为装饰的方式。 这次您不会看到装有铝和散热片的印版，因为您要寻找的是价格和质量之间的平衡。

无论如何， 在每个M.2插槽中都安装了铝制散热器 ，实际上，它们可以通过铰链系统完美地卸下。 就我的口味而言，这正是用户需要的 ，易于使用和易于安装的复杂的集成散热器，必须完全拧开才能适合M.2。 而且，我们可以选择使用M.2自己的散热器还是使用主板附带的散热器，而后者则分别带有各自的硅胶导热垫。

同样，我们在芯片组区域有一个相当大的散热器，其中包括一个铝块和一个涡轮风扇 。 这次它没有LED照明。 最后，我们有VRM散热器，它们是由铜热管连接的块。 它们是两个铝制散热片，并带有散热片，尽管更多的是位于垂直区域的铝制散热片，位于后面板上的EMI保护器下方，该保护器也由铝制成。

现在，让我们看看在X570 AORUS Pro中我们在哪里可以找到照明元件 。我们将在相同的EMI保护器中有一个频段，然后进一步靠近声卡，我们将有一个较小的区域。 而且，如果我们将主板翻转过来，那么左侧的带宽会相当宽。 在所有情况下，它都与技嘉RGB Fusion 2.0兼容， 四个内部接头连接器 ，两个用于RGB的4针和两个用于可寻址RGB的其他3针功能。

VRM和电源阶段

像往常一样，我们将更详细地了解X570 AORUS Pro拥有的电源系统 ，我们已经预料到它的质量很高。 然后，我们有一个12 + 2相电源系统 ，该系统从一个双实心8针，8针EPS连接器汲取功率。

该系统由三个阶段组成，除了数字PWM控制器或EPU外 ， 它还负责通过直接在BIOS中进行的调整来智能控制电压和频率调制，从而实现更安全，稳定的超频。

在第一阶段，我们有DC-DC MOSFETS转换器，其功能是为CPU生成理想的电压和强度。 在这种情况下，我们具有英飞凌制造的MOSFET的IR3553 PowlRstage的 vCore的主要配置。 它们并不是该品牌中性能最高的，但是它们确实具有可用于第三代AMD Ryzen的最新技术。 它们每个都支持最大40A的电流 ，对于CPU 电压 ， 最大支持 480A的电流 ， 输出电压在0.25V至2.5V之间，效率为93.2％。

在第二阶段和第三阶段中，我们具有相应的固体CHOKES来节流电流传输和电源，并具有相应的固体电容器来尽可能稳定DC信号。 LAIRD导热垫1.5毫米厚，导热系数为5 W / mK 。 有了这一切，制造商可以确保我们在新的第三代Ryzen CPU超频方面（ 如果可能 ）具有绝对的稳定性。

插槽，芯片组和RAM存储器

在本节中，我们没有太多有关本厂商和其他制造商的其他主板的新闻。 从插座开始，您已经知道，自从第一个Ryzen面市以来， PGA AM4已经很老了。 对于该品牌来说，保持与大多数Ryzen CPU的兼容性直到当前一代都非常重要。 它支持第二代和第三代AMD Ryzen处理器，以及带有集成Radeon Vega图形的第二代Ryzen APU 。 无论如何，在主板支持页面上，我们将提供X570 AORUS Pro支持的所有CPU 。

关于AMD X570芯片组的配置，在整个审查过程中，我们将看到其20条PCIe 4.0通道将如何分配。 与以前的芯片组相比，有了很大的改进，具有更高的连接高速存储外设的能力，并支持台式机上新的PCIe总线，该总线支持高达2000 MB / s的上传和下载速度 。

因此，我们只能谈论RAM内存 ，在这种情况下，我们显然有4个DIMM插槽， 这些插槽用钢板加固 。 通过出厂模块中的超频功能支持JEDEC配置文件 ， 最高速度为4400 MHz 。 尽管在我们的BIOS审查中，我们已经看到该乘法器支持高达5000 MHz的频率，也许将来可能会进行更新。 您可能已经猜到了，如果我们安装第3代Ryzen CPU，它将最多支持128 GB的内存 ，而在Ryzen2nd Gen CPU上，它将支持3600 MHz的64 GB和在APU 3200 MHz的64 GB上。新一代板材。

存储和PCI插槽

因此，我们开始看到PCIe通道分配一直是在谈论X570 AORUS Pro板上的 存储和插槽 。 与正常的AORU MASTER相比，在此模型中我们遭受了一些削减，尽管仍然优于AORUS ELITE模型。

我们从存储开始，在这种情况下， 存储由总共2个64 Gbps M.2 PCIe 4.0 x4插槽组成 ，与尺寸2242、2260、2280和22110兼容。 同样，它们在两个插槽中都有一个散热器。 位于CPU下的插槽直接连接到 CPU 导轨 ，并且仅与PCIe 4.0 / 3.0 x4接口兼容。 第二个插槽是连接到X570芯片组的插槽 ，在这种情况下，它确实支持SATA 6 Gbps接口 。 除此之外，我们总共有6个SATA III端口与RAID 0、1和10兼容。

现在让我们看一下PCIe插槽的配置，这些插槽也分布在芯片组和CPU之间。 我们一如既往地从连接到CPU的两个PCIe 4.0 x16插槽中提供信息，这些信息的工作方式如下：

• 对于第三代Ryzen CPU，插槽将在4.0模式下以x16 / x0或x8 / x8进行工作。对于第二代Ryzen CPU，插槽将在3.0模式下以x16 / x0或x8 / x8进行工作，对于第二代Ryzen APU和Radeon Vega图形将在3.0到x8 / x0模式下工作 。 因此，将为AP PCIe插槽禁用第二个PCIe x16插槽，并且CPU M.2插槽不共享任何通道。

这两个凹槽易于识别，因为它们具有钢制封装以提供更大的耐用性。 只要我们安装了第三方Ryzen，这两个插槽就可以通过AMD CrossFire 2路和Nvidia SLI 2路支持multiGPU配置。

现在，让我们看一下连接到X570芯片组的插槽，它们是两个PCIe x1和一个PCIe x16 ：

• PCIe x16插槽将在4.0到x4模式下工作 ，因此您只有4个通道可用。2个PCIe x1插槽将只能在3.0或4.0下使用一个通道。 我们在说明中没有看到任何相关信息，但是我们几乎可以保证一个PCIe x1插槽与M.2插槽或另一个PCIe x1共享一条总线。

网络连接和声卡

正如通常在新平台价格范围内的主板上发生的那样， X570 AORUS Pro在连接性方面并没有太多新功能可显示。 由于它只有一个由 10/100/1000 Mbps Intel I211-AT芯片控制的RJ-45端口，因此AORUS为我们提供了cFosSpeed软件的支持，该软件基本上可以最佳地分配网络数据包通过面向游戏，多媒体和P2P的QoT。

应当注意，还提供了具有集成的Intel Wi-Fi 6 AX200 M.2网卡 的X570 AORUS Pro Wi-Fi板 。

在声音部分，我们拥有Realtek提供的最佳性能芯片，而ALC1220-VB编解码器则专门用于游戏 。 它通过智能耳机放大器提供120 dBA SNR的高保真输出，以及麦克风的高达114 dBA SNR的输入。 此外，只要不同时使用所有8个通道，它就支持32位和192 kHz播放。 该芯片配有WIMA FKP2电容器和Chemicon电容器 ，可产生最高的音频质量，这无疑是同类产品中最好的。

I / O端口和内部连接

现在让我们看看在X570 AORUS Pro I / O面板上找到哪些端口：

• 1个HDMI 2.0b（3840×2160 @ 60Hz）4个USB 2.0（黑色）3个USB 3.1 Gen1（蓝色和白色）2个USB 3.1 Gen2（红色）1个USB 3.1 Gen2 Type-C1x RJ-45S / PDIF用于数字音频5x插孔音频3.5毫米

此面板上的USB颜色足够。 我们只需要记住，紧靠网络端口（红色）的USB 3.1 Gen2 Type-A 与第三代Ryzen一起只能以10 Gbps的速度工作 ，在其他情况下，它将达到5 Gbps。

主要的内部端口如下：

• 2个USB 2.0（最多4个端口）2个USB 3.1 Gen1（最多2个端口）1个USB 3.1 Gen2 Type-C前置音频接口7个通风接头（与水泵和风扇兼容）TPM4x接口RGB LED接头（RGB 2个） 4针和2 A-RGB 3针操作） Q-Flash Plus按钮

在内部连接的这一部分中，我们具备了所有要求的条件，最多具有4个外部USB接头连接器，该按钮使我们可以直接从USB 更新BIOS ，而无需安装CPU /内存/ GPU。

除了7个用于通风的连接器之外，我们还共有7个内部温度传感器 ：用于插座，VRM，PCIe x16插槽，芯片组，机箱和两个用于外部热敏电阻的探头。 技嘉和AORUS板卡的Smart Fan 5技术可以轻松管理所有这些。

华硕在芯片组和CPU之间分配的USB端口的分配如下：

• X570芯片组 ：USB Type-C内部和I / O面板，USB 3.1 Gen2 I / O面板，2个内部USB 3.1 Gen1接头连接器以及板上所有可用的USB 2.0。 CPU ：3个USB 3.1 Gen1 I / O面板和USB 3.1 Gen2（红色RJ-45红色）I / O面板

备份软件

在本节中，我们将在上方看到支持X570 AORUS Pro和许多其他AORUS的最有趣的程序 。

让我们从EasyTune和Smart Fan 5软件开始，它们具有几乎相同的界面，尽管它们处理的是不同的事情。 前者主要用于与BIOS超频选项（CPU和RAM）以及电压和电流参数对接。

第二，我们将完全使用它来控制设备的通风系统 ，前提是我们直接将风扇连接在板上。 我们将能够创建RPM配置文件，温度阈值警报以及许多其他内容。

然后，我们有了一系列的应用程序，其中可以突出显示App Center ，这是一个简单的事实，即必须安装制造商提供给我们的其余应用程序，这是部分必要的。 通过它，我们可以更新其余的实用程序并安装缺少的实用程序。

不能缺少的两个其他功能是RGB Fusion 2.0（用于管理板照明和与其连接的外围设备）以及用于更新BIOS的应用程序 。 我们也看到了其他有趣的是网络适配器和sFosSpeed，尽管我们尚未安装后者。 不要忘记安装芯片组驱动程序，以便将操作系统集成到平台中。

试验台

我们的X570 AORUS Pro测试台由以下组件组成：

测试台
处理器：	AMD锐龙5 3600X
底板 ：	X570 AORUS专业版
记忆体	16GB G.Skill Trident Z RGB皇家DDR4 3600MHz
散热片	存货
硬碟	威刚SU750
显示卡	华硕ROG Strix GTX 1660 Ti
电源供应	Be Quiet Dark Pro 11 1000W

的BIOS

AORUS具有当今最直观，最简单的BIOS之一 ，其界面可以在基本模式和高级模式之间完美地安排一切。 第一个仅向我们显示有关已安装硬件的最相关信息，而在高级模式下，我们将提供所有工具供更专业的用户使用。 具有专门用于超频，内存控制，CPU，存储设备等的部分。

同样，我们将可以从此处访问Smart Fan 5实用程序，板上提供了所有传感器和连接器。 同样，我们可以从此处使用Q-Flash更新BIOS，也可以简单地通过将USB插入主板上的特定端口来更新BIOS。 尽管我们建议您从BIOS本身执行这些功能，但我们已经从操作系统本身中获得了其中许多功能。

温度范围

与其他情况一样， 我们无法以比库存产品更快的速度上传Ryzen 3600X处理器 ，这是我们在审查处理器和其他电路板时已经讨论过的事情。 我们已决定对Prime95进行12小时的测试，以测试使用6核CPU及其备用散热器为该板供电的12 + 2个阶段。

我们已经使用Flir One PRO进行了热捕获，以从外部测量VRM的温度。 在下表中，您将获得系统在压力过程中有关芯片组和VRM的测量结果 。

X570 AORUS专业版	宽松股票	存货充足
VRM	35ºC	47℃
芯片组	39°摄氏度	48°摄氏度

在这种情况下，我们看到VRM的温度相当低 ，尽管如果放置3950X可能会使温度升高几度，因为它需要更多的功率。 无论如何，要知道表中的温度是使用HWiNFO从组件内部测量的。

关于X570 AORUS Pro的总结和结论

在获得了如此详尽的信息之后，现在该总结一下并告诉您X570 AORUS Pro带给我们的感受。 我们知道X570平台非常昂贵，而这样的电路板却与众不同，其成本更接近用户的要求，并且具有出色的功能，例如， 具有MOSFET的 出色的12 + 2相VRM 和Infineon PowlRstage ，这是新一代中最好的。

它使用6/12核心CPU和GTX 1660 Ti为我们提供的性能非常出色，组成了一支拥有+3600 MHz速度内存的优秀团队。 我们已经观察到， 通风状况不太理想 ，RPM突然升高和降低。 我们建议每个用户根据您的需求进行调整

该设计似乎非常成功，特别是对于芯片组出色的略带翅片的散热器 ，尤其是两个很容易移除的带有M.2导热垫的厚散热器，以及带有中间热管的VRM 散热器 。

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BIOS非常易于使用 ，稳定， 双重运行，并具有热情用户所需的一切。 尽管电压管理的各个方面，尤其是这些CPU的超频能力，目前尚无法解决，但列表中的预定义频率和电压仍需完善。

这款X570 AORUS Pro的价格约为280-295欧元 ， 带有Wi-Fi 6的版本也可供那些需要额外连接的用户使用。 与该价格范围内的其他产品一样，我们必须为它的组件质量以及它背后的优秀制造商推荐它。

优势	缺点
+设计+ RGB照明	- 风扇轮廓转速不是非常高
+质量组件	-这些X570的价格很高
+ VRM浪费和出色的温度
+双H.2 PCIE 4.0和热胶
+更高范围的自有功能

专业评审团队会授予您金牌和推荐产品：

X570 AORUS专业版

组件质量-83％

耗散-82％

游戏体验-80％

声音-83％

价格-82％

82％