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gddr6和hbm3存储器的详细信息是已知的
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GDDR5X存储器与GeForce GTX 1080和GTX Titan X显卡一起刚刚投放市场，我们已经知道其后续产品GDDR6的首个细节。 更令人吃惊的是，当HBM3的前身HBM2尚未出现时，有关HBM3内存的详细信息也已泄漏。
HBM3和GDDR6存储器的第一个已知功能
新的HBM3内存将在2019年至2020年之间到货，并将由三星和SK海力士开发，以满足新一代图形卡的需求。 这种新的存储器将是主要的发展，它提供两倍于HBM2的密度，同时使带宽增加一倍并降低功耗 。 首先使用它的制造商将是AMD ，其基于有前途的Navi架构的新一代GPU将取代尚未到来的Vega。
另一方面，我们拥有三星和美光开发的GDDR6内存，该内存将在2018年推出，以提高当前GDDR5的优势。 新的GDDR6内存在其第一个版本中将能够达到14 Gbps的速度，与GDDR5和GDDR5X相比，这是一大进步，而能耗却降低了20％ 。 希望将HBM3内存保留给将来最强大的图形卡，而GDDR6将成为大多数型号中使用的图形卡。
资料来源：videocardz
