Zen 3：AMD将在CES 2020上展示微体系结构
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据台湾一家报纸的泄漏，据报道， CES 2020是AMD展示其基于Zen 3的新处理器架构的舞台。 公司现任首席执行官Dra Lisa Su将在现场进行演讲，他将进行精彩的演讲，并向我们介绍新核心的所有新闻以及基于该核心的新产品。
AMD将在CES 2020上展示其Zen 3架构
Zen 3演示意味着AMD将讨论这一核心并展示三个关键产品。 面向台式机和笔记本电脑客户的第四代Ryzen ，该公司基于MCM“ Milan”继“ Rome”之后的第三代EPMC业务处理器家族，最后是第四层Ryzen Threadripper处理器家族代 ，代号为“ Genesis Peak”。
客户群的大部分将通过“ Vermeer ”和“ Renoir ”两个不同的发展来解决。 “威猛（Vermeer）”处理器是台式机MCM，是继“ 马蒂斯 ”（ Matisse ）之后并将实现“ Zen 3 ”芯片的台式机MCM。 另一方面，Renoir有望成为一种单片式APU，它将“ Zen 2” CPU内核与基于“ Vega”图形架构的iGPU，更新的图形和“ Navi”多媒体引擎相结合。
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“米兰”，“创世纪峰”和“威猛（Vermeer）”之间的共同点是“ Zen 3”芯片 ，AMD将在台积电（TSMC）制造的新的7nm EUV硅制造工艺中构建该芯片。 AMD表示，“ Zen 3”将进一步提高IPC性能， 基于最新的漏洞 ，大约为17％ 。 我们将让您随时了解2020年CES上发生的一切。
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