AMD X570 vs X470 vs X370：Ryzen 3000芯片组之间的差异

AMD Ryzen 3000处理器已经成为现实， AMD X570芯片组连同它们的7nm技术一同出现 。这次我们确实收到了有关AMD平台新一代主板中这个新成员的有趣消息。同时，我们还有义务在AMD X570与X470与X370之间进行比较。 LANES中的功能更多，支持PCIe 4.0总线，当然，如果风扇再次出现，主板的复杂性也会更高。

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X570芯片组和当前的电路板架构

当前处理器的特点是具有基于SoC （片上系统）的体系结构 ，而AMD Ryzen的三代产品就是一个例子。这个名词是什么意思？好吧，基本上，它是关于在同一晶片或硅片中安装该过程，不仅是其核心，执行计算和任务的核心， 还包括诸如高速缓存之类的元素（我们已经知道）以及与RAM存储器的通信接口以及PCI线。即使在其中一些中，我们也有IGP或集成图形处理器。

基本上，我们谈论的是将整个北桥集成到处理器中，这对于电路板制造商和组装商来说无疑是一个巨大的缓解，因为从PCB的角度来看，通信系统已大大简化。但是仍然需要芯片组或芯片组来管理其他元素，例如外围设备连接，存储和其他元素。可以说，这是将某些功能委派给称为南桥的芯片组。

主板上AMD X570 vs X470 vs X370芯片组的关键和重要性

嗯，像任何其他处理器一样，该芯片组将具有一定的计算能力，并且要管理的数据将通过一定数量的线或LANES进行循环。市场上有针对Intel平台和AMD平台的不同芯片组，我们就是这种情况。 AMD芯片组分为四个系列，即A，B和X系列，可以是台式机或工作站 。到目前为止，对于台式机，我们拥有A320 （低端）， B450 （中端）以及X370和X470 （高端） 芯片组 。除了所有以前的版本，尽管在这种情况下， 我们只对X370和X470感兴趣。

在这次比较中，B和X系列芯片组以AMD A320为最基本的芯片组而无所作为 ，实际上，人们期望B450的后继产品B550将很快发布 。回想一下，它们都具有超频能力，尽管其选项和功能比X系列要少得多，现在有趣的是， 对于新的AMD Ryzen 3000系列处理器，新的AMD X570芯片组已经发布 。是的，相反，它带来了比我们从X370升级到X470之间看到的更多的新闻。它的基本特征是整合了对PCI-Express 4.0总线的支持 ， 以及LANES和对 10 Gbps的USB 3.1 Gen2端口的原生支持 。

AMD X570与Ryzen CPU的兼容性

必须知道新的AMD CPU将与旧芯片组兼容 ，就像AMD Ryzen 2700X与X370和X470兼容一样，现在AMD Ryzen 3950X将与X570，X470，X370，B450和B350 ，正如我们所说的。这是AMD的优点之一，因为想要购买新的7纳米处理器的用户不需要更换主板，他们只需要确保主板制造商提供BIOS更新即可做到这一点。兼容，显然，如果他们没有它，它将无法实现这种兼容性。

在这一点上，我们必须具有常识，没有人应该考虑在中端和低端芯片组中甚至在上一代芯片组中安装诸如16核3950X之类的处理器。原因之一是我们将失去CPU提供的PCIe 4.0支持以及LANES的显着改进。实际上， AMD直接在其AGESA库中禁用了此选项，因此该通道不能在X570以外的板上激活。 AGESA负责为处理器的内核，内存和HyperTransport初始化AMD64平台。

就是说，至少目前不会有什么事情可以解决的，因为我们目前还没有在PCIe 4.0上运行的GPU，更重要的是，这种2000 MB / s的速度甚至对每个数据线都没有用。上下。我们还将从所有这些中获得好处，我们将节省购买CPU +主板的成本。

我们还可以反其道而行之：我可以购买X570主板并放置Ryzen 2000吗？当然，据我们所知， AMD至少会在X570板上保留其PGA AM4插槽至少到2020年，但是跳下架子并保留Zen1或Zen2 SoC并非逻辑上的跨越。 请注意，带有和不带有Radeon Vega图形的第一代Ryzen CPU原则上与X570不兼容 。

AMD Ryzen 3000以小芯片的形式构建（不同架构中的不同元素）。实际上，我们有一个与以前的Ryzen相同的12nm RAM I / O存储器接口 ，而只有处理核是在7nm处制造的。其芯片组是14nm DIE ，因此AMD节省了足够的生产成本，以整合不需要7nm的先前技术。

AMD X570 vs X470 vs X370：规格和比较

为了继续进行比较，我们将列出每个芯片组的所有规格 ：

在上一节中我们已经讨论过的兼容性中，让我们考虑一下，尽管第一代Ryzen或Athlon APU都没有正式兼容，但是由于性能的飞跃，我们认为这属于正常范围在三代人之间。如果有的话， CPU与较旧的芯片组具有完全的向后兼容性 ，因此我们很幸运。

多达20条LANES可管理

毫无疑问，有关此新芯片组的最重要的事情将是LANES或lanes ，不仅是芯片组，而且还有CPU，并且知道如何分配它们。 这些Ryzen 3000共有24个PCI LAN ，其中16个用于与图形卡的通信接口，另外4个用于通用或NVMe SSD 1x PCIe x4或1x PCIe x2 NVMe和2x SATA通道，这就是为什么NVMe插槽之一将始终直接与硬盘驱动器关联的原因。 其余的4条通道将用于直接与芯片组通信 ，从而增加了更好的带宽。这些CPU还支持4x USB 3.1 Gen2，这些USB通常直接在板上连接到它们。

如果现在我们以通道数来查看芯片组的强大功能，那么毫无疑问X470芯片组是X370的略微更新 ，我们已经在各自的比较日中讨论了这一点。 X470的简单目标是通过类似于Intel Optane的StoreMI来实现支持，并借助Boost Overdrive来使频率更高的处理器超频。

就是说，我们移至AMD X570，它确实有了重大改进 。现在，我们共有20个PCIe LANES可供使用 ，具有增强的处理能力并支持PCIe 4.0总线 。我们知道，制造商只能有限地访问这些通道以将它们分配给不同的用途。在这种情况下， PCIe将强制使用8条通道 ，另外8条通道可用于其他设备（如SATA）或外围设备（如USB），例如，制造商在这种情况下具有一定的活动自由度。最初预计将支持4个SATA连接器，但制造商将根据需要将其数量最多增加8个，正如我们在某些高端主板中所看到的那样。 芯片组将使用其余的4条通道与CPU通信。

USB 3.1容量增加，消耗更多

该芯片组在10Gbps时最多可提供8个USB 3.1 Gen2的强大支持，而以前的芯片组仅限于支持其中2个端口和6Gbps 5Gbps的USB 3.1 Gen1。它还支持4个USB 2.0端口，并且原则上不支持 3.1 Gen1 端口，这些端口保留给CPU控制或由制造商的LANES自由选择。在连接至关重要的时代，与以前的芯片组相比，该芯片组的功能确实有很多不同，如果没有，请耐心等待新主板的规格。 显然，制造商可以自由选择要用于USB的通道数量 ，因此我们一如既往拥有不同类别和成本的电路板。

同样，与CPU和内存配合使用的能力也得到了提高，并具有更大的超频能力 ，因为在这种情况下，根据情况， 支持更高频率的RAM存储器，在顶级机型中最高可以达到4400 MHz。范围。这也意味着更高的功耗 ，实际上X470和X370芯片组在负载下的功耗完全相同，为5.8W。现在X570正式增加到11W ，尽管制造商和合作伙伴将此消耗估计在14W 或15W左右。这说明了这些大型散热器与芯片组和VRM分配的风扇和热管的结合。

该芯片组的AMD尚未解决的一个问题是精确的能量管理 ，因为即使不使用它，它也不会降到其最大频率以下，这会导致这些相当大的能耗，从而产生更多的热量。就像我们说的那样，主板的VRM也发生了很大的变化， 在性能最高的主板上达到了16个电源相位，基本上是通过对相位进行更多的划分来改善功率传输和信号质量。这表明这些新Ryzen的超频将更具攻击性，显然在16/32之前内核和线程会大量增加。