技嘉X570 Aorus Xtreme荣获IF设计奖2020
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技嘉X570 AORUS XTREME凭借其创新的功能,微调的细节,超耐久的产品质量和出色的设计功能赢得了iF 2020设计奖。 热情的主板赢得了评审团的一致好评,赢得了著名的iF奖,该奖项于1953年在德国首次颁发,是最古老,最负盛名的设计奖之一,另外还有四项国际大奖。设计,
技嘉X570 AORUS XTREME荣获2020年iF设计奖
评审团由国际知名的设计评审组成,对每个产品进行仔细评估,并向因其创新设计而最为突出的产品颁发iF设计奖。 该设备凭借其创新的质量,性能,功能和超耐久的组件赢得了奖项。
优胜者
技嘉X570 AORUS XTREME主板基于新的AMD X570芯片组 。 主板为新的PCIe 4.0接口提供了前所未有的支持,可提供超高的传输速度。 功能丰富的主板包括用于更稳定的电源管理的16相数字电源设计,以及Fins-Array堆叠式翅片散热器技术,Direct Touch热管和用于高级散热的纳米碳主板。 第一个无风扇散热设计因其能够保持较低的温度而受到赞誉,从而使用户能够释放其第三代产品的全部潜力。
技嘉X570 AORUS XTREME凭借其WiFi 6 802.11ax无线配置提供高达2.4Gbps的无线互联网速度 ,配备了直角电源连接器,可以更方便地进行电缆管理,并提供了最新版本的Q-Flash Plus技术可简化BIOS调试并提供RGB LED兼容性,所有这些特性使用户能够以极快的传输速度真正构建一个超耐用,性能导向的系统。
技嘉在X570 AORUS XTREME 上花费了大量时间在绘图板上,以构思概念,微调细节,并打造出既富野兽又美的热情级主板。 该主板具有16个电源相位,可以优化第三代AMD Ryzen台式机处理器的性能,同时采用光滑,高度精简的散热装甲,以便在最热敏感的区域提供出色的散热效果。 受到鹰的快速,精简属性的启发,该装甲融合了绚丽的RGB照明,以提供超现代的游戏美感。
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