X570 Aorus Pro和X570 I Aorus Pro wifi在computex 2019上亮相

好吧，我们继续AORUS在Computex 2019上展示的新主板，现在轮到Pro系列了，它由技嘉X570 AORUS Pro和技嘉X570 i AORUS Pro WiFi组成 ， 技嘉X570 AORUS Pro 带有Wi-Fi的ATX版本外观很棒的ITX游戏板。它们都具有AMD X570芯片组并支持PCIe 4.0 ，因此我们将更详细地介绍它们。

回顾X570芯片组的新功能

在这些新板卡的新颖性中， 对PCIe 4.0的支持非常出色 ，能够为我们提供传统PCIe 3.0两倍的性能，我们正在谈论的数据线上下速度均为2000 MB / s 。同样，我们有两个提供Wi-Fi 6连接，即802.11ax协议下的无线连接，比Wi-Fi 5更快，更高效。我们也没有忘记这20条PCIe通道适用于已经上市的M.2 4.0 SSD的理想芯片组。

不要忘记，尽管事实上该芯片组是面向新Ryzen的，上一代主板和这些新主板都可以毫无问题地支持第一代和第二代AMD Ryzen。

技嘉X570 AORUS Pro和Pro WiFi

好吧，什么都没有，让我们首先解释一下该委员会的组成及其带来的新闻。请记住，它的容量和价格都将低于Master，Extreme和Ultra版本 。

尽管它为我们提供了许多高质量的细节，例如14相PowlRstage VRM中的大型散热器以及两个M.2插槽中的散热器 ，但该设计显然比该系列的顶级产品更为基础。此外，我们还在此AMD X570芯片组中进行了主动散热 。我们还看到I / O端口保护器的区域和板子的背面区域都有RGB照明 。

DIMM插槽和两个PCIe 都具有钢筋 。在第一种情况下，我们总共有4个DIMM，支持128 GB的DDR4-3200 MHz RAM 。在第二个中， 三个PCIe x16 ，第一个是4.0 x16，第二个是4.0 x8， 第三个是4.0 x16 ，直接由芯片组管理 。另外，我们还有另一个PCIe x1 4.0也连接到了芯片组。 双向Nvidia SLI和AMD CrossFire支持Multi-GPU。

存储包括2个M.2 PCIe 4.0 / 3.0 x4 22110插槽 ，包括散热器和6个SATA 6 Gbps端口 。在干燥的Pro版本中，我们当然没有Wi-Fi 6连接， 尽管在Pro Wi-Fi版本中 。已经安装了Intel Wireless-AX 200芯片 ，该芯片组的许多主板中都已经装有该芯片。 单个Intel 10/100/1000 Mb / s芯片的有线连接都相同。

还保留了与Realtek ALC1220-VB集成的声卡，尽管在这种情况下我们没有DAC SABRE 。我们在端口面板上找到了2个USB 3.1 Gen2 Type-A和1个Type-C，3个USB 3.1 Gen1和4个USB 2.0 ，它们还有一个HDMI端口。这也不是一个平流层连通性，但是我们必须注意价格以了解端口的减少。

技嘉X570 i AORUS Pro WiFi

下一个需要了解的板是AOURS为此X570芯片组提供的ITX版本 。设计该板的目的是安装具有良好功能的小型游戏PC ，并在其插槽中安装新的AMD CPU。此外，它比Master Extreme和Elite系列要落后一步，因此我们希望它的价格非常诱人 。

毫无疑问，与上一代产品不同的是， 芯片组散热器占据了相当大的空间 ，并在顶部强制通风。尽管部分空间用于在下面容纳M.2插槽。作为一个较小的板， 我们拥有在I / O面板中内置有散热器的新一代PowlRstage 8相VRM 。

总共有两个用于64GB DDR4-3200MHz RAM的DIMM插槽和一个用于GPU或超大型的新AORUS AIC Gen4 SSD 8TB（如果您愿意）的PCIe 4.0 x16插槽 。我们还将有两个M.2 PCIe 4.0 x4插槽 ，一个在芯片组散热器下方的正面2280，另一个在背面并由芯片组管理。

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在这种情况下，除了用于以太网的Intel 10/100/1000 Mb / s芯片外， 我们确实具有Wi-Fi连接 ，此处讨论最多的是Intel Wireless-AX 200芯片，在5 GHz频率下为2.4 Gbps 。声卡与以前的情况相同，并且I / O端口为我们提供了1个USB 3.1 Gen2 Type-A和另一个Type-C，以及4个USB 3.1 Gen1。随附HDMI和DisplayPort连接器 。