英特尔Skylake X和Kaby Lake X将于8月到货

英特尔Skylake X和Kaby Lake X是新的半导体巨头HEDT平台的一部分，该平台将取代现有的X99。 这两个系列将使用X299芯片组，并将于8月份与Gamescom一致宣布。

英特尔Skylake X和Kaby Lake X：功能

英特尔将为需要最强大功能的用户共同发布三款具有6、8和10核心配置的Skylake X处理器，然后我们将拥有一款具有四核配置的Kaby Lake X处理器，这不容易成为有趣的替代方案到i7-7700K ，尤其是由于HEDT系列主板始终具有很高的价格。 与往常一样， 所有HEDT处理器在出厂时均已解锁了用于超频的乘法器，并且将IHS焊接至管芯以实现完美的热传递，这就是为什么它们成为最苛刻的用户首选的芯片的原因，这些用户希望将其设备的性能发挥到极致。

具有四个核心的Kaby Lake X型号的TDP为112W，而拥有最多核心的Skylake X型号的TDP为140W 。 Kaby Lake X的另一个限制是它将仅限于双通道内存配置，而Skylake X将具有四通道控制器。 另一个原因是i7-7700K上方的Kaby Lake X几乎没有什么感觉，它将具有非常相似的配置。

新的X299平台将使用新的LGA 2066插槽 ，该插槽将至少与前几代处理器兼容。 X299芯片组将提供多达24条PCI-Express 3.0、10条USB 3.0、8条USB 2.0，SATA 3.0和英特尔LAN （Jacksonville PHY） 磁道 。 这个新平台必须与备受期待的AMD Ryzen处理器决斗。

资料来源：wccftech